Descriere

Sistem de plasare a capului

Cap cu turelă de mare viteză (cap RM)

• Arhitectura turelei cu 18 duze: Exploatează tehnologia avansată a capului rotativ pentru a manipula componente 0201 metrice (0.25×0.125mm) până la 12×12mm cu o viteză teoretică de plasare de 115,000 CPH în condiții ideale, optimizat pentru plasarea de mare viteză a cipurilor ultra mici.
• Algoritmi de compensare termică: Minimizează efectele de deformare termică, asigurând o precizie de plasare de ±25μm (Cpk≥1.0) pentru asamblarea stabilă a microcomponentelor.

Cap multifuncțional în linie (cap HM)

• Modul universal cu 10 duze: Suportă componente mari de 55×100 mm (înălțime ≤15 mm) la 98.000 CPH, echilibrând performanța de mare viteză cu compatibilitatea largă a componentelor (de exemplu, conectori, radiatoare).
• Servo control avansat: Gama extinsă de presiune dinamică (0,1-100N) permite plasarea stabilă a componentelor de formă ciudată prin modularea adaptivă a forței.

Sistem de alimentare

Platformă de hrănire de înaltă densitate

• Banca de alimentare cu 128 de stații: Suportă alimentatoare de bandă electrică de 8-56 mm, cu cărucioare modulare de schimbare a loturilor (32 de stații × 4 cărucioare) pentru schimbări ≤5 minute în medii cu un conținut ridicat de amestecuri.
• Alimentatoare de mare capacitate: Viteza îmbunătățită de avansare a benzii reduce latența de preluare a componentelor, optimizând timpul total de producție.

Sistem de viziune și inspecție

Modul de vedere cu senzori multipli

• Tehnologia de imagistică adaptivă: Camera de vedere în linie comută între modurile de scanare a zonei și a liniei, permițând inspecția precisă a plumbului/polarității pentru pachete complexe (BGA, QFP) cu o precizie de ±30μm.
• Profilometrie laser (LNC): Monitorizarea în timp real a înălțimii/poziției componentelor compensează uzura/contaminarea duzei, reducând erorile de poziționare greșită cu 95%.

Capacitate de procesare PCB

Manipularea substraturilor de format mare

• Configurația conveiorului cu două benzi:
  • Standard: 50×50-810×510mm PCB-uri
  • Extins: Până la 1.200×510mm pentru panouri LED și aplicații pentru plăci lungi
• Sistem de transport de mare viteză: Viteza de transport optimizată (până la 1.200 mm/sec) cu reglare automată a lățimii minimizează timpul de schimbare pentru producția continuă.

Sistem de control al mișcării

Tehnologie de acționare de precizie

• Acționări cu motor liniar cu levitație magnetică: Axele X/Y ating o stabilitate submicronică (scări magnetice cu rezoluție de 0,001 mm) la viteze mari, asigurând o repetabilitate a plasării de ±15μm.
• Stabilizare Dual-Servo pe axa Y: Reduce vibrațiile transportoarelor pentru substraturi lungi, menținând consecvența pozițională pe lungimi de plăci de 1.200 mm.

Software inteligent și HMI

Interfață om-mașină reproiectată

• Suita de programare grafică: HMI intuitiv suportă ajustarea parametrilor prin glisare și fixare și simularea plasării 3D, reducând pragurile de instruire a operatorului.
• Fluxul de lucru al programării offline: Importul datelor CAD cu optimizarea automată a traseului reduce timpul de schimbare la <5 minute, sporind flexibilitatea liniei.
• Conectivitate de la mașină la mașină: Trasabilitatea de la un capăt la altul înregistrează traseul componentelor de la alimentare la plasare, permițând analiza rapidă a defectelor și optimizarea proceselor prin integrarea MES.