Descriere

Sistem de transport

1. Gama de manipulare a substratului:
   • Standard: PCB-uri de 50×50mm-510×460mm; extindere opțională la 1.200×460mm pentru substraturi ultra-lungi.
2. Tehnologia șinelor cu levitație magnetică:
   • Asigură o stabilitate ridicată a transportului PCB în timpul operațiunilor de plasare de mare viteză.

Sistemul de vedere

1. Sistemul de camere Fiducial Mark:
   • Combină viziunea în zbor (Fly Camera) și viziunea la poziție fixă (Fix Camera) pentru corectarea coordonatelor în timp real prin recunoașterea marcajelor.
2. Modul de vedere pentru centrarea componentelor:
   • Aliniere de înaltă precizie a microcomponentelor 03015 metric (0,3 × 0,15 mm), verificând poziția și polaritatea.
3. Profilare laser 3D opțională:
   • Inspecția post-pick a înălțimii și coplanarității componentelor pentru a preveni defectele de lipire la rece.

Sistem de plasare a capului

1. Arhitectura Dual Gantry:
   • 10 arbori independenți pe portal permit operațiuni sincronizate de preluare și plasare pentru un randament sporit.
2. Controlul adaptiv al presiunii:
   • Reglează în mod dinamic forța de plasare pentru componente de până la 15 mm înălțime, cu setări programabile ale presiunii.
3. Schimbător automat de duze:
   • Suportă 7 duze standard + 9 duze opționale pentru adaptarea rapidă a sculelor.

Sistem de alimentare

1. Platformă de alimentare alimentată cu energie electrică (eFeeder):
   - 兼容 Alimentatoare de benzi de 8-56 mm, componente pentru tuburi/plăci, cu o capacitate de 120 de stații.
2. Tehnologia Smart Feeder:
   • Permite îmbinarea automată a materialelor și alerte de lipsă în timp real pentru o producție continuă.

Sistem de control al mișcării

1. Acționări cu motor liniar:
   • Axele X/Y cu rezoluție de 2μm ating o precizie pozițională de ±25μm pentru componentele IC.
2. Tehnologie de amortizare a vibrațiilor:
   • Menține stabilitatea în timpul plasării la viteze foarte mari (până la 92.000 CPH).

Ecosistem software

1. Optimizarea dinamică a căilor de plasare:
   • Optimizarea secvențelor în timp real reduce deplasarea în gol a porților, integrată cu protocoalele SMEMA/SECS/GEM pentru conectivitate MES/ERP.
2. Autocalibrare și compensare termică:
   • Recalibrarea automată a sistemului și corecția deviației de temperatură asigură o precizie constantă.