AIMEX III | Mașină de plasare flexibilă
Mașina de plasare FUJI AIMEX III este proiectată pentru producția de amestecuri mari și realizează o producție eficientă cu colaborarea mai multor componente. Componentele sale de bază au funcții diverse și fiecare sistem lucrează în strânsă colaborare, îmbunătățind considerabil flexibilitatea, precizia și eficiența producției.
NXT-H | Dispozitiv de montaj de mare acuratețe
NXT-H este un model high-end proiectat de FUJI pentru semiconductoare și scenarii de plasare de înaltă densitate. Avantajele sale principale constau în compatibilitatea deplină cu materialele/plăcile pentru plachete/bobine, plasarea de înaltă precizie cu impact redus și adaptabilitatea la camerele curate. Designul său modular combină tehnologia avansată de vizibilitate și de control al presiunii, făcându-l potrivit pentru procese complexe precum module SiP, semiconductori de putere și micro LED-uri. De asemenea, realizează un management eficient al producției și trasabilitatea calității prin intermediul unui software inteligent.
NXT-III | Mașină modulară multifuncțională de plasare
NXT-3 este o mașină de plasare modulară proiectată de FUJI pentru scenarii de producție cu mai multe varietăți și amestecuri mari. Avantajele sale principale constau în arhitectura modulară flexibilă, plasarea de înaltă precizie cu impact redus și gestionarea inteligentă a producției. Acesta suportă întreaga gamă de procesare, de la cipuri ultra mici la componente mari de formă specială, combinate cu o tehnologie avansată de inspecție vizuală și de protecție împotriva erorilor, și este potrivit pentru electronica auto, dispozitive mobile, ambalarea semiconductorilor și alte domenii cu cerințe extrem de ridicate de precizie și eficiență. Prin integrarea profundă a software-ului și hardware-ului, acesta realizează schimbări rapide, producție eficientă și trasabilitatea calității întregului proces, fiind unul dintre echipamentele de bază ale fabricilor inteligente.
NXT-R | Mașină de plasare modulară High-End
NXT-R are ca nucleu "zero defecte, zero muncă și zero timp de inactivitate" și realizează o producție eficientă și o plasare de înaltă calitate a mai multor soiuri prin design modular, alimentare inteligentă, cap de plasare de înaltă precizie și detectarea senzorilor pe tot parcursul procesului. Avantajele sale principale sunt: Gestionarea materialelor fără echipaj: Vehiculul inteligent de încărcare eliberează complet operatorul și reduce erorile umane; Adaptarea la toate scenariile: De la cipuri mici la componente mari de formă specială, este compatibil cu plăci de circuite flexibile și substraturi ceramice; Calitate bazată pe date: Detectarea LCR, scanarea coplanarității 3D și alte tehnologii interceptează defectele timpurii, cu o rată de randament de peste 99,9%.