Descrição

Sistema de cabeçote de colocação

Cabeçote multifuncional em linha de alta velocidade (cabeçote HM)

• Módulo universal de 10 bicos: Manuseia microcomponentes métricos de 0201 (0,25×0,125 mm) a dispositivos de formato ímpar de 100×55×15 mm (BGA, CSP, conectores) com uma taxa de colocação de pico de 52.000 CPH (compatível com IPC-9850).
• Engenharia de precisão: Atinge uma precisão de posicionamento de ±35μm (Cpk≥1,0) por meio de um design de feixe do eixo X estabilizado termicamente, permitindo uma montagem ultradensa (espaçamento entre componentes ≤0,3 mm para 0201).
• Operação inteligente: Câmera de visão incorporada para detecção de pose de componentes em tempo real e otimização de caminho dinâmico, reduzindo as viagens aéreas em 20%. Suporta a troca automática de bicos (padrão de 24 estações/opcional de 40 estações) com rastreamento por RFID para rastreabilidade da manutenção.

Prevenção de defeitos

• Inspeção de vista lateral: Detecta o desalinhamento dos componentes do chip (inclinação, tombstoning) com precisão ≥99,9% para evitar o posicionamento defeituoso.
• Medidor de coplanaridade opcional: Verifica o nivelamento do chumbo dos componentes montados em bandejas (por exemplo, QFP) para evitar defeitos nas juntas de solda.

Sistema de alimentação

Solução de alimentação de alta densidade

• Capacidade de alimentação do carretel: Suporta 96 estações (equivalente a fita de 8 mm), compatível com alimentadores pneumáticos de 8-56 mm (F1/F2) e alimentadores elétricos de 8-88 mm (F3) para fluxo contínuo de material.
• Módulo de alimentação de bandeja (sATS15R): Manuseia 15 tipos de bandejas padrão JEDEC, permitindo o fornecimento de componentes sem supervisão e reduzindo a intervenção manual.
• Projeto de alimentador modular: Alimentadores ultrafinos e leves com tecnologia AutoLoading reduzem o tempo de troca em 30%; suporta carrinhos mistos antigos/novos (CFB-45E/CFB-36E) para configurações de produção flexíveis.

Sistema de processamento de PCB

Manuseio versátil de substratos

• Compatibilidade de tamanho: Padrão 50×50-510×460 mm; expansível até 950×460 mm para PCBs industriais (LED, automotivo).
• Transportador de alta velocidadeVelocidade de transporte de 900 mm/s com ajuste dinâmico de largura guiado por laser, eliminando paradas mecânicas para placas roteadas/formadas.
• Fixação de localização frontalPrecisão de posicionamento de ±0,1 mm por meio de referência frontal + fixação a vácuo, garantindo estabilidade durante a colocação em alta velocidade.

Sistema de visão e inspeção

Controle de qualidade avançado

• Módulo de visão na cabeça: A câmera de 5 MP permite a inspeção em alta velocidade (≤0,1s/componente) para componentes de ≤12×12 mm (por exemplo, BGA), reduzindo a distância de deslocamento do cabeçote.
• Verificação de coleta com sensor duplo: Combina a detecção de pressão negativa e a confirmação visual para detectar erros ou excesso de picadas com confiabilidade ≥99,9%.
• Manutenção Preventiva: A estação de limpeza automática de bicos e o rastreamento de desgaste baseado em RFID mantêm a estabilidade da sucção e evitam o desvio de posicionamento.

Sistema de controle de movimento

Atuação de alta precisão

• Servoacionamentos CA com guias lineares: Atinge precisão de posicionamento de ±35μm e repetibilidade de ±15μm, adequado para componentes com passo ≤0,4 mm.
• Otimização de trajetória orientada por IA: Reduz o tempo ocioso em 15% por meio da análise da distribuição de componentes, aumentando a produtividade de uma única placa.

Sistemas principais e integração

Suíte de software inteligente

• Geração automatizada de programas: A conversão de CAD para Gerber reduz o tempo de introdução de novos produtos (NPI) em 50%; a HMI em vários idiomas (EN/JP/KR/CN) simplifica a operação.
• Ecossistema de fábrica inteligente: Upload de dados em tempo real (coordenadas de colocação, status do bico) por meio da plataforma compatível com MES da Yamaha, permitindo a rastreabilidade de nível automotivo.

Design de hardware compacto

• Pegada de economia de espaço: As dimensões de 1.254×1.440×1.445 mm com massa de 1.230 kg se ajustam a linhas de produção densas.
• Manutenção sem ferramentas: A substituição do suporte do bico com um toque e a limpeza do lote reduzem o MTBM (tempo médio entre manutenções) em 40%.