説明

プレースメント・ヘッド・システム

高速インラインマルチファンクションヘッド（HMヘッド）

• 10ノズルユニバーサルモジュール:0201メートル（0.25×0.125mm）の微細部品から100×55×15mmの異形デバイス（BGA、CSP、コネクター）まで、52,000CPH（IPC-9850準拠）のピーク搭載率で対応。
• 精密エンジニアリング:熱的に安定したX軸ビーム設計により、±35μmの配置精度（Cpk≥1.0）を達成し、超高密度実装を実現（部品間隔は0201で0.3mm以下）。
• インテリジェント・オペレーション:内蔵ビジョンカメラによるリアルタイムの部品ポーズ検出とダイナミックな経路最適化により、20%のエアトラベルを削減。自動ノズル交換（標準24ステーション/オプション40ステーション）に対応。

欠陥防止

• サイドビュー検査:チップ部品のミスアライメント（スキュー、トンブストーニング）を99.9%以上の精度で検出し、配置不良を防止します。
• オプションのコプラナリティ・ゲージ:トレイ実装部品（QFPなど）のリード平坦度を確認し、はんだ接合不良を回避する。

フィーダーシステム

高密度給餌ソリューション

• リール供給能力:96ステーション（8mmテープ換算）に対応し、8-56mmエアーフィーダー（F1/F2）、8-88mm電動フィーダー（F3）に対応し、連続的な材料フローを実現。
• トレイ供給モジュール（sATS15R）:15種類のJEDEC規格トレイに対応し、部品の無人供給が可能。
• モジュラーフィーダーの設計:オートローディング技術搭載の超薄型軽量フィーダーにより、段取り替え時間を30%短縮。旧型/新型トロリー（CFB-45E/CFB-36E）の混載に対応し、柔軟な生産セットアップを実現。

PCB処理システム

多様な基板ハンドリング

• サイズ適合性:標準50×50～510×460mm、産業用PCB（LED、車載）用950×460mmまで拡張可能。
• 高速コンベア900mm/secの搬送速度は、レーザーガイドによるダイナミックな幅調整機能により、ルーティングされた異形基板を機械的に停止させる必要がありません。
• フロント・ロケート・クランプフロントリファレンスによる±0.1mmの位置決め精度＋バキュームクランプにより、高速装着時の安定性を確保。

ビジョン＆検査システム

高度な品質管理

• インヘッド・ビジョン・モジュール:5MPカメラにより、12×12mm以下の部品（例：BGA）の高速検査（≤0.1/部品）を可能にし、ヘッド移動距離を短縮。
• デュアルセンサーによるピック検証:負圧検知と目視確認を組み合わせ、99.9%以上の信頼性でミスピック/オーバーピックを検知。
• 予防メンテナンス:自動ノズル洗浄ステーションとRFIDベースの摩耗追跡により、吸引の安定性を維持し、配置ドリフトを防止します。

モーション・コントロール・システム

高精度アクチュエーション

• リニアガイド付きACサーボドライブ:位置決め精度±35μm、繰り返し精度±15μmを実現し、0.4mmピッチ以下の部品に最適。
• AIによる軌道最適化:部品分布解析によりアイドル時間を15%短縮し、シングルボードの生産性を向上。

基幹システムと統合

インテリジェント・ソフトウェア・スイート

• 自動プログラム生成:CADからガーバーへの変換により、新製品導入（NPI）時間を50%短縮、多言語HMI（EN/JP/KR/CN）により操作を簡素化。
• スマート・ファクトリー・エコシステム:ヤマハのMES対応プラットフォームを通じて、リアルタイムにデータ（配置座標、ノズル状態）をアップロードし、自動車レベルのトレーサビリティを実現。

コンパクトなハードウェア設計

• 省スペースフットプリント:外形寸法1,254×1,440×1,445mm、質量1,230kgで、高密度生産ラインに最適です。
• ツールレス・メンテナンス:ワンタッチでノズルブラケット交換とバッチ洗浄ができ、MTBM（平均メンテナンス間隔）を40%短縮。