Descrição

Desempenho de colocação em alta velocidade

1. Capacidade de produtividade:
   • Velocidade máxima teórica de colocação: 78.000 CPH (arquitetura de pórtico duplo, 20 fusos independentes em operação simultânea). O rendimento real varia de acordo com a complexidade do componente e a otimização do programa.
2. Precisão posicional:
   • Componentes padrão (chip): ±40μm (±3σ)
   • Componentes do CI: ±50μm (±3σ)
3. Faixa de manuseio de componentes:
   • Suporta ICs métricos 0402 (01005 imperial) a quadrados de 14 mm (altura ≤12 mm), abrangendo micro-resistores/capacitores e dispositivos de formato estranho.

Projeto de sistema modular

1. Arquitetura Dual Gantry:
   • Cada pórtico é equipado com 10 fusos independentes para operação síncrona de pick-and-place, otimizando a eficiência da produção.
2. Tecnologia de visão durante o voo:
   • O reconhecimento de componentes em tempo real durante o trânsito do cabeçote reduz o tempo ocioso e aumenta a eficácia geral do equipamento (OEE).

Sistema de alimentação

1. Plataforma de alimentação versátil:
   • Suporta estações eFeeder de 120×8 mm com compatibilidade retroativa para alimentadores pneumáticos da série SM, permitindo uma integração perfeita com sistemas legados.
2. Tecnologia de alimentador inteligente:
   • A emenda automática de fitas, pioneira no setor, e os alertas de falta de material em tempo real minimizam a intervenção manual para um fluxo de produção contínuo.

Sistema de controle de movimento

1. Acionamento do eixo Y com servo duplo:
   • Otimiza a estabilidade do transportador com amortecimento de vibração baseado em software, reduzindo a ressonância mecânica durante a operação em alta velocidade.
2. Suíte de Calibração Adaptativa:
   • Compensa dinamicamente a posição do coletor, o alinhamento do cabeçote e as variações da trilha para se adaptar às mudanças nos ambientes de produção.

Sistema de visão e inspeção

1. Câmera Fiducial de Alta Resolução:
   • Permite o reconhecimento preciso da marca fiducial da placa de circuito impresso e o alinhamento dos componentes, aprimorando a colocação de componentes de formas estranhas (por exemplo, BGA, conectores).
2. Metrologia a laser 3D opcional:
   • Inspeção da altura e da coplanaridade dos componentes pós-colheita (requer módulo opcional) para evitar defeitos de solda a frio.

Capacidades de processamento de PCBs

1. Dimensões do substrato:
   • Modo de trilha única: 50×40mm-610×460mm (opções expansíveis disponíveis)
   • Modo de trilha dupla: 50×40mm-460×250mm
2. Faixa de espessura:
   • 0,38-4,2 mm, compatível com PCBs flexíveis e rígidas.