SIPLACE-SX | Máquina de colocação modular cantilever

Name: SIPLACE-SX | Máquina de colocação modular cantilever - Nectec
Price: 9999.00 USD
Availability: InStock

O SIPLACE SX é a primeira solução de posicionamento totalmente escalável de acordo com a demanda, graças aos seus exclusivos pórticos intercambiáveis. Uma ótima maneira de aumentar a capacidade quando necessário ou de reduzi-la quando as coisas desaceleram. Chamamos isso de ASMPT Capacity-on-Demand. A série SIPLACE SX coloca a escalabilidade e a flexibilidade no topo da lista. Os usuários podem introduzir novos produtos rapidamente, alterar as configurações sem parar a linha e produzir qualquer tamanho de lote com alta utilização e eficiência. Seja no setor automotivo, de automação, médico, de telecomunicações ou de infraestrutura de TI, o ASMPT SX-Series atende a todos os requisitos em termos de qualidade, confiabilidade e velocidade do processo.

Categoria: ASM

Descrição

Descrição

1. Arquitetura modular de cantilever e sistema de cabeçote de posicionamento

Projeto de modularidade do cantilever

O SIPLACE SX continua sendo a única plataforma de colocação do mundo que permite dimensionamento dinâmico da capacidade por meio da reconfiguração do cantilever (adição/remoção). Os usuários podem ajustar a contagem de cantileveres em 30 minutos para se adaptar às demandas flutuantes de produção, preservando os investimentos de capital. Configurável como configurações de cantilever único (SX1) ou duplo (SX2), ele garante um rendimento escalável sem exigir modificações no layout da linha de produção.

Diversas configurações de cabeçote de posicionamento

Cabeçote SpeedStar CP20: Manuseia componentes métricos de 0201 (0,2×0,1 mm) a 8,2×8,2×4 mm com um rendimento de colocação de 43.250 CPH e precisão posicional de ±35μm @3σ, otimizado para aplicações SMT de alta velocidade/alta precisão.
Cabeçotes MultiStar e TwinStar: Acomoda componentes grandes e complexos (até 50×150 mm, 240 g) com força de colocação de até 100 N, suportando processos de tecnologia de furo passante (THT), como dobra de pinos.
Chefe de colocação do CPP: Permite a comutação do modo pick-collect-mix, compatível com componentes com altura ≤15,5 mm e peso ≤20 g.

2. Sistema de inspeção visual e algoritmos de geração de imagens

Processamento visual de alta resolução

O sistema de câmera avançado integra iluminação multiangular e imagens com várias exposições para gerar modelos de componentes em 3D, otimizando o controle do processo para detectar recursos como coaxialidade de pinos e coplanaridade de componentes. A tecnologia de centralização de LEDs alcança o alinhamento fiducial da superfície superior, melhorando a precisão do posicionamento para componentes de forma ímpar (por exemplo, BGA, QFP).

Tecnologia de reconhecimento a laser

A perfilometria a laser em tempo real rastreia a altura Z e a posição X/Y do componente, reduzindo os erros de bicos contaminados/desgastados. Suporta posicionamento sem contato para proteger dispositivos sensíveis durante o manuseio.

3. Projeto de compatibilidade do sistema de alimentação

Capacidade de alimentação e flexibilidade

A configuração padrão do alimentador de fita de 8 mm com 120 estações oferece suporte à produção em massa e de lotes pequenos com várias variantes. As interfaces de alimentador de terceiros de arquitetura aberta permitem a rápida integração de alimentadores especializados (por exemplo, GlueFeeder X, Measuring Feeder X). O sistema acomoda componentes de tubo/bandeja e bandejas padrão JEDEC, juntamente com a tecnologia Smart Feeder para emenda automática de fita e alertas de falta de material.

4. Capacidades de processamento de PCBs

Manuseio e transporte de substratos

Suporte padrão para PCBs de 50×50 mm a 610×590 mm; as configurações expandidas processam substratos de até 1.525 mm de comprimento (por exemplo, painéis de LED), compatíveis com placas flexíveis e rígidas. O módulo do transportador inteligente apresenta suporte automático de pinos (Smart Pin Support) para amortecer a vibração do transporte e aumentar a estabilidade da colocação.

5. Software inteligente e interfaces de automação

Recursos operacionais inteligentes

Gerenciamento da ID do bico: Verifica automaticamente a condição do bico, permitindo a seleção/substituição inteligente em 320 posições de bico para evitar erros de posicionamento.
Sistema de manutenção preditiva: O monitoramento do sensor em tempo real aciona alertas de manutenção proativos, reduzindo o tempo de inatividade não planejado.
Orientação inteligente do operador: Assistentes passo a passo auxiliam na solução de problemas de posicionamento de componentes (por exemplo, calibração de altura, alinhamento de marca fiducial), minimizando o tempo de configuração.

Interfaces de automação abertas

Oferece suporte aos protocolos de comunicação IPC-CFX e IPC-9852-Hermes para uma integração MES/ERP perfeita, garantindo a rastreabilidade total dos dados do processo na fabricação de produtos eletrônicos automotivos.

6. Soluções de aplicativos escalonáveis

Kit de processamento de componentes de formato ímpar (OSC)

Facilita a colocação de componentes de 200×110×25 mm e 160 g (por exemplo, dissipadores de calor, conectores) com fluxos de trabalho integrados de alimentação automática e inspeção em processo.

Solução em eletrônica automotiva

Em colaboração com a plataforma de impressão DEK TQ L, ela atende aos requisitos SMT de alta precisão/alta confiabilidade, permitindo a rastreabilidade do processo de ponta a ponta para a produção automotiva.

especificação

Dados técnicos*	SIPLACE SX1	SIPLACE SX2
Velocidade de colocação**	43.000 cph	86.500 cph
Velocidade de colocação (IPC)	33.000 cph	66.000 cph
Capacidade do alimentador	120 slots de 8 mm
Espectro de componentes	0201 (métrico) até 200 mm x 110 mm x 50 mm
Tamanho da placa	50 mm x 50 mm a 1.525 mm x 560 mm
Dimensões da máquina (C x L x A)	1,5 mm x 2,8 m x 1,8 m
Cabeças de colocação	Cabeçote de colocação CP20P, cabeçote de colocação CPP, cabeçote de colocação
Precisão de posicionamento	22 μm @ 3 σ (com cabeçote de colocação TH)
Transportadores	Transportador de pista única, transportador flexível de pista dupla