Máquina de colocación modular en voladizo SIPLACE-SX

SIPLACE-SX | Máquina de colocación modular en voladizo

Name: SIPLACE-SX | Máquina de colocación modular en voladizo - Nectec
Price: 9999.00 USD
Availability: InStock

SIPLACE SX es la primera solución de colocación totalmente escalable en función de la demanda gracias a sus exclusivos pórticos intercambiables. Una excelente forma de aumentar la capacidad cuando es necesario o de reducirla cuando las cosas se ralentizan. La serie SX de SIPLACE sitúa la escalabilidad y la flexibilidad en lo más alto de la lista. Los usuarios pueden introducir nuevos productos con rapidez, cambiar las configuraciones sin detener la línea y producir cualquier tamaño de lote con un alto grado de utilización y eficiencia.Ya sea en automoción, automatización, medicina, telecomunicaciones o infraestructuras de TI, la serie SX de ASMPT cumple todos los requisitos en términos de calidad, fiabilidad del proceso y velocidad.

Categoría: ASM

Descripción

Descripción

1. Arquitectura modular en voladizo y sistema de cabezal de colocación

Diseño modular en voladizo

SIPLACE SX sigue siendo la única plataforma de colocación del mundo que permite escalado dinámico de la capacidad mediante la reconfiguración de voladizos (adición/eliminación). Los usuarios pueden ajustar el número de voladizos en 30 minutos para adaptarse a las fluctuaciones de la demanda de producción, preservando las inversiones de capital. Puede configurarse como voladizo único (SX1) o voladizo doble (SX2), lo que garantiza un rendimiento escalable sin necesidad de modificar el diseño de la línea de producción.

Diversas configuraciones del cabezal de colocación

Cabezal SpeedStar CP20: Maneja componentes métricos 0201 (0,2×0,1 mm) a 8,2×8,2×4 mm con un rendimiento de colocación de 43.250 CPH y ±35μm @3σ de precisión posicional, optimizado para aplicaciones SMT de alta velocidad/alta precisión.
Cabezales MultiStar y TwinStar: Acomoda componentes complejos de gran tamaño (hasta 50×150 mm, 240 g) con una fuerza de colocación de hasta 100 N, admitiendo procesos de tecnología de orificio pasante (THT) como el doblado de pasadores.
Jefe de colocación CPP: Permite el cambio de modo pick-collect-mix, compatible con componentes ≤15,5mm de altura y ≤20g de peso.

2. Sistema de inspección por visión y algoritmos de imagen

Procesamiento visual de alta resolución

El avanzado sistema de cámaras integra iluminación multiángulo e imágenes de exposición múltiple para generar modelos de componentes en 3D, optimizando el control del proceso para detectar características como la coaxialidad de las patillas y la coplanaridad de los componentes. La tecnología de centrado por LED logra una alineación fiduciaria de la superficie superior, mejorando la precisión de colocación de los componentes. componentes de forma impar (por ejemplo, BGA, QFP).

Tecnología de reconocimiento láser

La perfilometría láser en tiempo real realiza un seguimiento de la altura Z y la posición X/Y de los componentes, lo que reduce los errores provocados por boquillas contaminadas o desgastadas. Admite la colocación sin contacto para proteger los dispositivos sensibles durante la manipulación.

3. Diseño de la compatibilidad del sistema de alimentación

Capacidad de alimentación y flexibilidad

La configuración estándar del alimentador de cinta de 8 mm de 120 estaciones admite la producción en serie y multivariante de lotes pequeños. Las interfaces de alimentador de terceros de arquitectura abierta permiten la rápida integración de alimentadores especializados (por ejemplo, GlueFeeder X, Measuring Feeder X). El sistema admite componentes de tubo/bandeja y bandejas estándar JEDEC, junto con la tecnología Smart Feeder para el empalme automático de cintas y alertas de escasez de material.

4. Capacidad de procesamiento de PCB

Manipulación y transporte de sustratos

Soporte estándar para placas de circuito impreso de 50×50 mm a 610×590 mm; las configuraciones ampliadas procesan sustratos de hasta 1.525 mm de longitud (por ejemplo, paneles LED), compatibles con placas flexibles y rígidas. El módulo transportador inteligente incorpora soporte automático de pines (Smart Pin Support) para amortiguar las vibraciones del transporte y mejorar la estabilidad de la colocación.

5. Software inteligente e interfaces de automatización

Funciones operativas inteligentes

Gestión de ID de boquillas: Verifica automáticamente el estado de la boquilla, lo que permite una selección/reemplazo inteligente a través de 320 posiciones de boquilla para evitar errores de colocación.
Sistema de mantenimiento predictivo: La supervisión de los sensores en tiempo real activa alertas de mantenimiento proactivas, lo que reduce los tiempos de inactividad imprevistos.
Guiado inteligente del operador: Los asistentes paso a paso ayudan a solucionar problemas de colocación de componentes (por ejemplo, calibración de altura, alineación de marcas de referencia), minimizando el tiempo de configuración.

Interfaces de automatización abiertas

Es compatible con los protocolos de comunicación IPC-CFX e IPC-9852-Hermes para una perfecta integración MES/ERP, lo que garantiza la trazabilidad completa de los datos de proceso en la fabricación de componentes electrónicos para automóviles.

6. Soluciones de aplicaciones escalables

Kit de procesamiento de componentes extraños (OSC)

Facilita la colocación de componentes de 200×110×25 mm y 160 g (por ejemplo, disipadores térmicos, conectores) con flujos de trabajo integrados de alimentación automática e inspección durante el proceso.

Solución electrónica para automoción

En colaboración con la plataforma de impresión DEK TQ L, cumple los requisitos SMT de alta precisión/alta fiabilidad, permitiendo la trazabilidad del proceso de principio a fin para la producción de grado automotriz.

especificación

Datos técnicos	SIPLACE SX1	SIPLACE SX2
Velocidad de colocación**	43.000 cph	86.500 cph
Velocidad de colocación(IPC)	33.000 cph	66.000 cph
Capacidad del alimentador	Ranuras de 120 x 8 mm
Espectro de componentes	0201(métrico) a 200 mm x 110 mm x 50 mm
Tamaño del tablero	50 mm x 50 mm a 1.525 mm x 560 mm
Dimensiones de la máquina (L x A x A)	1,5 mm x 2,8 m x 1,8 m
Cabezales de colocación	Cabezal de Colocación CP20P, Cabezal de Colocación CPP, Cabezal de Colocación
Precisión de colocación	22 μm @ 3 σ (con cabeza de colocación TH)
Transportadores	Transportador de vía única, transportador flexible de doble vía