Descrição

Arquitetura principal e escalabilidade

• Expansão do trilho-guia modular: Um sistema opcional de trilhos-guia estendidos permite a escalabilidade do armazenamento vertical, aumentando a capacidade máxima de PCBs além da configuração básica e mantendo a eficiência da área ocupada. Essa modularidade suporta mudanças dinâmicas na produção sem reconfiguração da linha.

• Gabinete com otimização de espaço: Projetada com uma área ocupada minimizada (faixa de largura de 500 a 600 mm nos modelos BF-330V/BF-460V), a estrutura orientada verticalmente maximiza a utilização do piso da sala limpa, essencial para ambientes SMT de alta densidade.

Inteligência de fluxo de materiais

• Lógica de buffer adaptável: Incorpora os modos operacionais FIFO (First-In-First-Out), LIFO (Last-In-First-Out) e Pass-through. Essa flexibilidade de modo triplo permite o enfileiramento estratégico de PCBs para priorização de retrabalho, inserção urgente de trabalhos ou rendimento direto durante a manutenção do sistema.

• Transmissão de rolos sem costura: Rolos retificados com precisão e acionamentos de baixa inércia garantem o trânsito suave da placa de circuito impresso em velocidades controladas, eliminando o deslizamento da placa ou danos às bordas durante a indexação vertical.

Mecânica e controle de precisão

• Ajuste da largura do parafuso de avanço: A adaptação manual da largura da placa de circuito impresso por meio de parafusos de avanço endurecidos acomoda tamanhos de placa de 50×50 mm a 530×460 mm. A vantagem mecânica garante uma fixação segura sem estresse compressivo em montagens delicadas.

• Posicionamento de recuperação guiada: Os pinos de localização servo-assistidos integrados permitem acesso repetível às PCBs armazenadas, reduzindo o tempo de intervenção do operador em 30% em comparação com os buffers convencionais.

• Interface de membrana industrial: Um painel de controle vedado e resistente a produtos químicos fornece feedback tátil para seleção de modo e diagnóstico, classificado para operações de mais de 1M em ambientes com fluxo intenso.

Padrões de contenção e integração

• Estrutura totalmente fechada: O invólucro de aço laminado com costuras vedadas cria um microambiente em conformidade com a norma ISO Classe 8, protegendo os PCBs da entrada de partículas durante o armazenamento.

• Interface SMT unificada: Os protocolos de comunicação SMEMA/EAP nativos são sincronizados com equipamentos upstream/downstream (impressoras, fornos, AOI). A altura de transporte padronizada (900±20 mm) e a sinalização de E/S de 24 V garantem a integração de linha plug-and-play.

• Conformidade com o resfriamento passivo: O design térmico de convecção natural elimina os componentes de resfriamento ativo, alinhando-se com a implementação adjacente a processos térmicos, como impressoras de pasta de solda ou fornos de refluxo.