Descrição

Desempenho de colocação

1. Capacidade de produtividade:
   • Velocidade máxima de colocação: 80.000 CPH (condições ideais), alcançada por meio da arquitetura de pórtico duplo com 20 fusos independentes em operação sincronizada.
2. Precisão posicional:
   • Componentes padrão (por exemplo, 0201): ±25μm (Cpk≥1,0)
   • Componentes de CI (por exemplo, QFP/BGA): ±30μm (Cpk≥1,0)
3. Faixa de manuseio de componentes:
   • Suporta componentes métricos de 0201 (0,25×0,125 mm) a 55×55 mm (altura máxima de 15 mm), inclusive microchips, LEDs e pacotes de passo fino (QFP/BGA).

Sistema de visão

1. Tecnologia de visão durante o voo:
   • O reconhecimento de componentes em tempo real durante o trânsito do cabeçote reduz o tempo ocioso e aumenta a eficiência da produção.
2. Módulo de geração de imagens de alta resolução:
   • A câmera de 5 MP permite o alinhamento preciso de microcomponentes (por exemplo, 0402, 0603).
3. Sistema de inspeção de visão lateral:
   • Monitora a condição do bocal e a orientação dos componentes em tempo real para evitar erros de posicionamento ou omissões.
   • Perfilamento a laser 3D opcional: Detecta a altura e a coplanaridade dos componentes para reduzir os defeitos de solda fria e de tombstoning.

Sistema de alimentação

1. Plataforma de alimentação elétrica:
   • Suporta alimentadores de fita de 8-56 mm, componentes de tubo/bandeja, com capacidade para 120 estações (equivalente a fita de 8 mm).
2. Tecnologia de alimentação inteligente:
   • A emenda automática de fitas e os alertas de falta de material em tempo real minimizam a intervenção manual para uma produção ininterrupta.

Sistema de controle de movimento

1. Acionamentos de motor linear de pórtico duplo:
   • A resolução do eixo X/Y em nível de mícron com algoritmos de amortecimento de vibração garante a estabilidade da colocação em alta velocidade.
2. Modulação de força adaptativa:
   • O ajuste dinâmico da pressão por tipo de componente evita danos a dispositivos sensíveis (por exemplo, CIs de passo fino).

Software e funções inteligentes

1. Otimização dinâmica de trajetórias:
   • Aloca automaticamente as sequências de colocação de componentes para reduzir o deslocamento ocioso do gantry e aumentar a eficiência.
2. Mudança com base na família:
   • As bibliotecas de bicos/alimentadores compartilhados em máquinas semelhantes reduzem o tempo de troca em 40% para produtos 同族.
3. Compartilhamento de marcas de defeitos:
   • O compartilhamento de dados de Badmark entre equipamentos reduz o ciclo geral de produção ao tratar preventivamente de problemas recorrentes.