설명

배치 성능

1. 처리량 기능:
   • 최대 배치 속도: 20개의 독립 스핀들이 동기식으로 작동하는 듀얼 갠트리 아키텍처를 통해 80,000CPH(이상적인 조건)를 달성합니다.
2. 위치 정확도:
   • 표준 구성 요소(예: 0201): ±25μm(Cpk≥1.0)
   • IC 구성 요소(예: QFP/BGA): ±30μm(Cpk≥1.0)
3. 컴포넌트 처리 범위:
   • 마이크로칩, LED, 미세 피치 패키지(QFP/BGA) 등 0201 메트릭(0.25×0.125mm)~55×55mm 부품(최대 높이 15mm)을 지원합니다.

비전 시스템

1. 기내 비전 기술:
   • 헤드 이동 중 실시간 부품 인식으로 유휴 시간을 줄이고 처리량 효율성을 높입니다.
2. 고해상도 이미징 모듈:
   • 5MP 카메라로 마이크로 구성 요소(예: 0402, 0603)를 정밀하게 정렬할 수 있습니다.
3. 측면 뷰 검사 시스템:
   • 노즐 상태와 구성 요소 방향을 실시간으로 모니터링하여 잘못된 배치나 누락을 방지합니다.
   • 3D 레이저 프로파일링 옵션: 부품 높이와 동일 평면성을 감지하여 콜드 솔더 및 툼스톤 결함을 완화합니다.

피더 시스템

1. 파워 피더 플랫폼:
   • 8-56mm 테이프 피더, 튜브/트레이 구성품, 120 스테이션 용량(8mm 테이프 등가물)을 지원합니다.
2. 지능형 피딩 기술:
   • 자동 테이프 접합과 실시간 재료 부족 알림으로 수동 개입을 최소화하여 생산 중단을 방지합니다.

모션 제어 시스템

1. 듀얼 갠트리 리니어 모터 드라이브:
   • 진동 감쇠 알고리즘이 적용된 미크론 수준의 X/Y 축 해상도는 고속 배치 안정성을 보장합니다.
2. 적응형 힘 변조:
   • 구성 요소 유형별 동적 압력 조정으로 민감한 장치(예: 미세 피치 IC)의 손상을 방지합니다.

소프트웨어 및 지능형 기능

1. 동적 궤적 최적화:
   • 구성 요소 배치 순서를 자동으로 할당하여 갠트리 유휴 이동을 줄이고 효율성을 높입니다.
2. 가족 기반 전환:
   • 유사한 기계에서 피더/노즐 라이브러리를 공유하면 동종 제품의 경우 전환 시간이 40% 단축됩니다.
3. 결함 마크 공유:
   • 장비 간 배드마크 데이터 공유를 통해 반복되는 문제를 선제적으로 해결함으로써 전체 생산 주기를 단축할 수 있습니다.