AIMEX III | Máquina de Colocação Flexível

A máquina de colocação FUJI AIMEX III foi projetada para produção de alta mistura e alcança uma produção eficiente com a colaboração de vários componentes. Seus componentes principais têm funções diversas e cada sistema trabalha em conjunto, melhorando consideravelmente a flexibilidade, a precisão e a eficiência da produção.

Categoria: FUJI

Descrição

Descrição

1. Sistema de cabeçote de colocação

Cabeçotes de posicionamento multiconfiguração

Equipado com cabeçotes de colocação H24S, DX, V12, H08M(Q), H02F, H01 e OF para atender a diversos tamanhos/tipos de componentes.

Cabeçote H24S: Coloca 03015 componentes métricos com precisão de ±25μm; os cabeçotes duplos H24S atingem 80.000 CPH no modo de produtividade otimizada.
Cabeçote multifuncional DX: Alterna dinamicamente entre as configurações de 12 bicos, 4 bicos e ferramenta única para componentes de 0402-102×102 mm (chips, formato grande, formato ímpar), com integração opcional de ferramenta de distribuição para fluxos de trabalho de colocação de distribuição no módulo.
Modos de colocação especializados: Oferece suporte à inserção por pressão para conectores grandes e posicionamentos de fixação com controle de força para atender aos requisitos de produção de nicho.

2. Sistema de alimentação

Manuseio de materiais de alta capacidade

Plataforma de materiais com 130 estações (equivalente a fita de 8 mm): Reduz a frequência de troca ao acomodar diversos tipos de componentes, ideal para ambientes de produção mista.
Compatibilidade com múltiplas alimentações: Suporta unidades de alimentação de fita, tubo e bandeja com recursos de posicionamento híbrido para componentes de formato misto.
Tecnologia de troca rápida:
- Unidade de alimentação múltipla (MFU) permite a substituição do alimentador de lotes para minimizar o tempo de inatividade.
- A MFU opcional com alimentação off-line permite a liberação da função do alimentador com um botão para trocas externas eficientes.

3. Sistema de manuseio de PCBs

Gerenciamento versátil de substrato

Transportador único: Processa PCBs de 48×48-774×710 mm.
Transportador duplo:
- Trilha dupla: Manipula PCBs de 48×48-774×330 mm para a produção paralela de dois produtos distintos.
- Trilho único: Suporta até 774×610 mm; upgrades opcionais para substratos ultralongos (por exemplo, painéis de LED).
Operação paralela de trilha dupla: Permite a produção simultânea em uma pista durante as trocas na outra, maximizando o OEE.

4. Sistema de inspeção

Controle de qualidade em vários estágios

Verificação de componentes via IPS:
- Detecção pós-colheita do afastamento do componente, altura, confirmação da colheita e posicionamento reverso.
- Teste de LCR antes da colocação de componentes passivos (indutores, capacitores, resistores) para rejeitar não conformidades elétricas.
Digitalização de coplanaridade 3D: Detecta defeitos nas esferas de solda BGA/CSP (por exemplo, altura ausente/reduzida) para evitar que componentes defeituosos entrem no processo.
Inspeção da placa de pré-locação: O sensor a laser mede o empenamento da placa de circuito impresso, rejeitando placas fora da tolerância (por exemplo, ±0,5 mm) para garantir a validade do posicionamento.

5. Sistema de controle de movimento

Mecânica de alta eficiência

Acionamentos com otimização de energia: Utiliza motores de alta eficiência para reduzir o consumo de energia e, ao mesmo tempo, manter o desempenho de posicionamento preciso.
Garantia de precisão:
- Os controles de movimento calibrados dinamicamente garantem a coleta/colocação precisa de componentes em diferentes requisitos de precisão (por exemplo, ±25μm para microcomponentes).
- Os algoritmos servo avançados minimizam a vibração e aumentam a repetibilidade para aplicações de passo fino.

especificação

	M3 III		M6 III
Tamanho da placa de circuito impresso aplicável (CxL)	48 x 48 mm a 305 x 610 mm (transportador único)		48 x 48 mm a 610 x 610 mm (transportador único)
	48 x 48 mm a 305 x 510 mm (transportador duplo/simples)		48 x 48 mm a 610 x 510 mm (transportador duplo/simples)
	48 x 48 mm a 305 x 280 mm (transportador duplo/duplo)		48 x 48 mm a 610 x 280 mm (transportador duplo/duplo)
Tipos de peças	Até 20 tipos de peças (calculadas com fita de 8 mm)		Até 45 tipos de peças (calculado com fita de 8 mm)
Tempo de carregamento da placa de circuito impresso	Para transportador duplo: 0 seg. (operação contínua)
Tempo de carregamento da placa de circuito impresso	Para um único transportador: 2,5 segundos (transporte entre módulos M3 III), 3,4 segundos (transporte entre módulos M6 III)
Precisão de posicionamento	H24G	: +/-0,025 mm (modo padrão) / +/-0,038 mm (modo de prioridade de produtividade) (3sigma) cpk≥1,00	H24G	: +/-0,025 mm (modo padrão) / +/-0,038 mm (modo de prioridade de produtividade) (3sigma) cpk≥1,00
(Padrão de marca fiducial)	V12/H12HS	: +/-0,038 (+/-0,050) mm (3sigma) cpk≥1,00	V12/H12HS	: +/-0,038 (+/-0,050) mm (3sigma) cpk≥1,00
A precisão da colocação é obtida por meio de testes realizados pela Fuji.	H04S/H04SF	: +/-0,040 mm (3sigma) cpk≥1,00	H08M/H04S/H04SF	: +/-0,040 mm (3sigma) cpk≥1,00
	H08/H04	: +/-0,050 mm (3sigma) cpk≥1,00	H08/H04/OF	: +/-0,050 mm (3sigma) cpk≥1,00
	H02/H01/G04	: +/-0,030 mm (3sigma) cpk≥1,00	H02/H01/G04	: +/-0,030 mm (3sigma) cpk≥1,00
	H02F/G04F	: +/-0,025 mm (3sigma) cpk≥1,00	H02F/G04F	: +/-0,025 mm (3sigma) cpk≥1,00
	GL	: +/-0,100 mm (3sigma) cpk≥1,00	GL	: +/-0,100 mm (3sigma) cpk≥1,00
Produtividade	H24G	: 37.500 cph (modo de prioridade de produtividade) / 35.000 cph (modo padrão)	H24G	: 37.500 cph (modo de prioridade de produtividade) / 35.000 cph (modo padrão)
A taxa de transferência acima é baseada em testes realizados na Fuji.	V12	: 26.000 cph	V12	: 26.000 cph
	H12HS	: 24.500 cph	H12HS	: 24.500 cph
	H08	: 11.500 cph	H08M	: 13.000 cph
	H04	: 6.500 cph	H08	: 11.500 cph
	H04S	: 9.500 cph	H04	: 6.500 cph
	H04SF	: 10.500 cph	H04S	: 9.500 cph
	H02	: 5.500 cph	H04SF	: 10.500 cph
	H02F	: 6.700 cph	H02	: 5.500 cph
	H01	: 4.200 cph	H02F	: 6.700 cph
	G04	: 7.500 cph	H01	: 4.200 cph
	G04F	: 7.500 cph	G04	: 7.500 cph
	GL	: 16.363 dph (0,22 seg/ponto)	G04F	: 7.500 cph
			0F	: 3.000 cph
			GL	: 16.363 dph (0,22 seg/ponto)
Peças suportadas	H24G	: 0201 a 5 x 5 mm	Altura	: até 2,0 mm
	V12/H12HS	: 0402 a 7,5 x 7,5 mm	Altura	: até 3,0 mm
	H08M	: 0603 a 45 x 45 mm	Altura	: até 13,0 mm
	H08	: 0402 a 12 x 12 mm	Altura	: até 6,5 mm
	H04	: 1608 a 38 x 38 mm	Altura	: até 9,5 mm
	H04S/H04SF	: 1608 a 38 x 38 mm	Altura	: até 6,5 mm
	H02/H02F/H01/0F	: 1608 a 74 x 74 mm (32 x 180 mm)	Altura	: até 25,4 mm
	G04/G04F	:0402 a 15 x 15 mm	Altura	: até 6,5 mm
Largura do módulo	320 mm		645 mm
Dimensões da máquina	L: 1295 mm (M3 III x 4, M6 III x 2) / 645 mm (M3 III x 2, M6 III)
Dimensões da máquina	L: 1900,2 mm, A: 1476 mm

DynaHead (DX)
Quantidade de bicos		12	4	1
Taxa de transferência (cph)		25,000 Função de presença de peças LIGADA: 24,000	11,000	4,700
Taxa de transferência (cph)		25,000 Função de presença de peças LIGADA: 24,000	11,000	4,700
Tamanho da peça (mm)		0402 (01005″) a 7,5 x 7,5 Altura: Até 3,0 mm	1608 (0603″) para 15 x 15 Altura: Até 6,5 mm	1608 (0603″) até 74 x 74 (32 x 100) Altura: Até 25,4 mm



Precisão de posicionamento (Referência baseada em marca fiducial)		+/-0,038 (+/-0,050) mm (3σ) cpk≥1,00*	+/-0,040 mm (3σ) cpk≥1,00	+/-0,030 mm (3σ) cpk≥1,00
		+/-0,038 mm obtidos com a colocação de cavacos retangulares (alta
		(ajuste de precisão) em condições ideais na Fuji.
Presença na peça verificar		o	x	o
Presença na peça verificar		o	x	o
Peças fornecimento	Fita	o	o	o
	Bastão	x	o	o
	Bandeja	x	o	o

Sistema de fornecimento de peças
Alimentadores inteligentes	Suporte para fitas de 4, 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, 88 e 104 mm de largura
Alimentadores de palitos	4 ≤ Largura da peça ≤ 15 mm (6 ≤ Largura da haste ≤ 18 mm), 15 ≤ Largura da peça ≤ 32 mm (18 ≤ Largura da haste ≤ 36 mm)
Bandejas	Tamanho da bandeja aplicável: 135,9 x 322,6 mm (padrão JEDEC) (Tray Unit-M), 276 x 330 mm (Tray Unit-LT), 143 x 330 mm (Tray Unit-LTC)

Opções
Alimentadores de bandeja, PCU II (unidade de troca de paletes), MCU (unidade de troca de módulos), suporte do painel de engenharia, adaptador FUJI CAMX, software Nexim