Opis

Wydajność szybkiego umieszczania

1. Przepustowość:
   • Teoretyczna maksymalna prędkość umieszczania: 40 000 CPH, osiągnięta dzięki architekturze pojedynczego wspornika (gantry) z 10 niezależnymi wrzecionami na głowicę, optymalizującymi sekwencje ruchu pick-and-place w celu zwiększenia wydajności.
2. Dokładność pozycjonowania:
   • Standardowe elementy chipa: ±40 μm (±3σ)
   • Pakiety QFP: ±30 μm (±3σ)

Ulepszenia systemu wizyjnego

1. Technologia wizyjna podczas lotu:
   • Rozpoznawanie komponentów w czasie rzeczywistym podczas przechodzenia przez głowę skraca czas bezczynności i zwiększa przepustowość.
2. Moduł obrazowania o wysokiej rozdzielczości:
   • Obsługuje precyzyjne wyrównywanie układów scalonych 0402 (01005 imperial) do 42 mm, odpowiednie dla QFP, BGA i innych pakietów o drobnej podziałce.
3. Kamera stałopozycyjna (FOV45):
   • Standard wykrywania znaczników referencyjnych PCB, zapewniający dokładność transportu podłoża i precyzję współrzędnych umieszczania.

Architektura systemu podajników

1. Zasilana platforma podajników (eFeeder):
   • Obsługuje podajniki taśmowe 120×8 mm z kompatybilnością wsteczną dla podajników pneumatycznych serii SM, umożliwiając płynną integrację starszych systemów.
2. Inteligentne pozycjonowanie kompletacji:
   • Optymalizuje współrzędne pobierania komponentów w celu zmniejszenia liczby błędnych pobrań i strat materiału.
3. Technologia SMART Feeder:
   • Umożliwia automatyczne łączenie materiałów i ostrzeganie o brakach w czasie rzeczywistym, minimalizując ręczną interwencję w celu zapewnienia ciągłej produkcji.

Możliwości przetwarzania PCB

1. Wymiary podłoża:
   • Standard: 460×400 mm; opcjonalne rozszerzenie do 1500×460 mm dla bardzo długich PCB LED/wyświetlaczy.
2. Kompatybilność materiałowa:
   • Obsługuje płytki PCB o grubości 0,38-4,2 mm, w tym elastyczne i sztywne podłoża.

Sterowanie ruchem i system próżniowy

1. Napęd osi Y z podwójnym serwomechanizmem:
   • Zwiększa stabilność przenośnika podczas pracy z dużą prędkością, minimalizując błędy umieszczania spowodowane wibracjami.
2. Zoptymalizowana dynamika próżni:
   • System pompy próżniowej zapewnia spójność odbioru przy jednoczesnym zmniejszeniu zużycia powietrza w celu zapewnienia efektywności energetycznej.

Inteligentne oprogramowanie i HMI

1. Adaptacyjny pakiet kalibracyjny:
   • Dynamicznie koryguje pozycję przetwornika, wyrównanie głowicy i współrzędne ścieżki, aby skompensować zmiany środowiskowe.
2. Przemysłowy interfejs sterowania:
   • System oparty na Windows 7 z dwoma 15-calowymi wyświetlaczami VGA do monitorowania produkcji w czasie rzeczywistym i dostosowywania programów.
3. Automatyczna regulacja szerokości przenośnika:
   • Zmotoryzowane sterowanie szerokością ścieżki umożliwia szybkie przełączanie między różnymi rozmiarami PCB.