Opis

1. Podstawowa filozofia projektowania: Trzy "zerowe" cele

Zero wad umieszczenia

• Pre-Pick: Wykrywa brak komponentów, tombstoning, odwracanie, polaryzację komponentów pinów i pomiar wysokości (dokładność ±0,05 mm).
• Pre-Placement: Wizyjna kontrola koplanarności 3D (np. integralność kulek lutowniczych BGA, koplanarność wyprowadzeń QFP, dokładność ±0,02 mm) i testy elektryczne LCR w obwodzie (weryfikacja rezystancji/pojemności/indukcyjności) w celu odrzucenia niezgodnych komponentów.
• Po zwolnieniu: Wykrywanie pozostałości komponentów, aby zapobiec podwójnemu umieszczeniu lub pominięciu.
• Laserowa kompensacja odkształceń podłoża: Skanowanie przed umieszczeniem (dokładność ±0,1 mm) dynamicznie dostosowuje wysokość osi Z dla podłoży z wypaczeniem ≤±0,5 mm, zapewniając stabilne umieszczenie.

Operatorzy maszyn zerowych

• Smart Loader: Pełna automatyzacja uzupełniania materiałów i przezbrajania zgodnie z harmonogramami produkcji, wspierająca bezobsługową wymianę taśm/taśm/podajników w celu wyeliminowania ręcznych błędów/opóźnień.
• Integracja z buforem przejściowym: Wstępnie ładuje podajniki następnego zamówienia w buforach po stronie linii w celu autonomicznej zmiany w czasie <5 minut.

Zero nieplanowanych przestojów

• Głowice umieszczające, podajniki i systemy podajników obsługują szybką wymianę bez użycia narzędzi, umożliwiając konserwację bez przerywania produkcji (OEE ≥95%).
• Pakiet diagnostyki predykcyjnej: Monitorowanie w czasie rzeczywistym zużycia dysz, stanu podajnika i temperatury silnika z proaktywnymi alertami konserwacyjnymi, aby zapobiec katastrofalnym awariom.

2. Podstawowe funkcje komponentów

Konfigurowalna architektura modułowa

• Moduł M3(S) (szerokość 325 mm): Zoptymalizowany dla mikroelementów 0201 (008004) do 7,5×7,5 mm z przepustowością 16 500 CPH (głowica H12L), idealny do montażu mobilnych płytek drukowanych i modułów o dużej gęstości.
• Moduł M6(S) (szerokość 650 mm): Obsługuje duże komponenty o nieparzystych kształtach (do 74×74 mm/32×180 mm) z wielofunkcyjną głowicą DX, obsługującą umieszczanie na wcisk (regulacja siły 39,2-98 N) złączy i modułów zasilania.
• Skalowalna konfiguracjaPlatformy bazowe 2M/4M obsługują do 32 modułów (odpowiednik M3(S)), obejmujących 50×50-774×710 mm jednościeżkowe lub dwutorowe 370×280 mm przetwarzanie równoległe.

Inteligentny ekosystem żywienia

• Obsługuje taśmę 8-88 mm (rolki 7/13/15 cali) z M6(S) ze stacjami podajników 130×8 mm i uzupełnianiem na bieżąco.
• Uwierzytelnianie ID podajnika: Automatyczne dopasowanie programu zapobiegające błędnemu załadowaniu, z 3-minutowym ostrzeżeniem Fujitrax o braku materiału.
• Obsługa tacek/płytek zgodna z JEDEC:
  • Taca Unit-L: Przetwarza tace o wymiarach 335×330 mm (6 komponentów/taca) z pozycjonowaniem chwytaka podciśnieniowego ±0,1 mm.
  • Taca Unit-M: Obsługuje tace 135,9×322,6 mm (10 komponentów/taca) i automatyzację wafli 2-12 cali.

Precyzyjna technologia głowicy umieszczającej

1. Głowica wysokoobrotowa H12L (12 dysz):
   • Specjalizuje się w mikrokomponentach z dyszami o niskiej sile (uderzenie ≤50 gf) i sprzężeniem zwrotnym siły w czasie rzeczywistym, odpowiednimi do płytek PCB o grubości 0,3 mm (±25 μm @3σ, Cpk≥1,0).
2. Głowica wielofunkcyjna DX:
   • Automatycznie przełączane dysze/oprawy (komponenty 0603-74×74 mm) ze zintegrowanymi czujnikami ciśnienia do adaptacyjnej kontroli siły, zapobiegające pękaniu komponentów/uszkodzeniom podkładek.
3. Wyrównanie wizji podczas lotu:
   • Korekcja położenia komponentu w ruchu (odchylenie θ ≤0,1°) z kompensacją osi XYθ w czasie rzeczywistym dla bardzo dokładnego pozycjonowania (0,24 mm).

Inteligentne oprogramowanie i sterowanie

1. Fuji Flexa Programming Suite:
   • Automatyzacja offline CAD-to-path skraca czas programowania o 40%, obsługując synchronizację programów dla wielu maszyn i kontrolę wersji.
2. Pulpit nawigacyjny produkcji w czasie rzeczywistym:
   • Dynamiczna analiza OEE (dostępność/wydajność/wydajność) z alertami anomalii <1 minuty dla wypaczenia podłoża/zużycia dyszy.
3. System identyfikowalności Fujitrax:
   • Kompleksowe rejestrowanie danych ponad 30 parametrów (współrzędne umieszczenia, siła, identyfikator podajnika) z powiązaniem kodu 2D PCB w celu zapewnienia identyfikowalności od materiału do gotowego produktu.
4. Zoptymalizowana sekwencja umieszczania:
   • Oparta na sztucznej inteligencji optymalizacja ścieżki w oparciu o typ komponentu / lokalizację podajnika, zmniejszająca liczbę bezczynnych przejazdów i zwiększająca przepustowość o 15%.