Opis

1. Rama ze stopu aluminium klasy lotniczej

   • Zaprojektowany z precyzyjnie wytłaczanych profili aluminiowych dla optymalnego stosunku wytrzymałości do masy, zapewniając tłumienie drgań i stabilność termiczną w środowiskach SMT o wysokim cyklu.

2. Monolityczna odlewana platforma podnosząca

   • Obrabiany CNC jednopłaszczyznowy stolik elewacyjny utrzymuje powtarzalność pozycji ±0,05 mm podczas pionowych transferów PCB, eliminując ryzyko ugięcia podczas obsługi wielopoziomowych magazynów.

3. Programowalny system indeksowania skoku

   • Wybierane programowo konfiguracje o skoku 10/20/30/40 mm obsługują heterogeniczne standardy panelizacji PCB (od 50×50 mm do 530×460 mm) bez konieczności rekonfiguracji mechanicznej.

4. System monitorowania wizualnego Tri-State

   • Wskaźniki LED RGB o stopniu ochrony IP65 zapewniają diagnostykę operacyjną w czasie rzeczywistym (tryb gotowości/przetwarzanie/błąd) za pomocą kodowania kolorami zgodnego z ANSI, widocznego w odległości 15 m od linii wzroku.

5. Technologia kinematycznej rejestracji PCB

   • Samocentrujące uchwyty próżniowe z enkoderami liniowymi osiągają dokładność pozycjonowania <5 μm dzięki sprzężeniu zwrotnemu w pętli zamkniętej, kompensując tolerancje wymiarowe na podłożach FR4, ceramicznych i elastycznych.

6. Architektura adaptacyjnego efektora końcowego

   • Zmotoryzowane wieżyczki dysz obsługują dynamiczną regulację skoku w osi Z (zakres: ±15 mm) i swobodę obrotu o 360° dla niestandardowych geometrii, w tym płyt o nieregularnych krawędziach.

7. System obsługi magazynka zapobiegający zacięciom

   • Precyzyjnie szlifowane polimerowe szyny podające z powłokami PTFE umożliwiają beztarciowy przesuw magazynka, zsynchronizowany z napędzanymi serwomechanizmem płytami do usuwania izolacji w celu pozytywnego oddzielania płytek PCB o grubości 0,6 mm.

8. Inteligentna logika obsługi materiałów

   • Siłowniki pchające z regulacją PLC są wyposażone w profilowanie prędkości (regulowane w zakresie 0,1-2,0 m/s), aby zapobiegać przemieszczaniu się komponentów podczas przenoszenia przy wysokim przeciążeniu, z wykrywaniem kolizji zatrzymującym ruch w ciągu 50 ms.

9. Rozwiązanie do mocowania w dwóch trybach

   • Proporcjonalne zaciski pneumatyczne zapewniają regulowaną siłę mocowania 6-60N, utrzymując współpłaszczyznowość płytki drukowanej przy jednoczesnym uwzględnieniu odkształceń ±0,3 mm bez naprężeń płytki.

10. Bezawaryjna integralność transportu

    • Nadmiarowe czujniki fotoelektryczne monitorują obecność PCB na całej ścieżce transferu, uruchamiając awaryjne wycofanie po wykryciu przeszkody, aby zapobiec uszkodzeniom spowodowanym zgnieceniem.

11. Integracja protokołu SMEMA/E84

    • Dwukierunkowe przesyłanie komunikatów SECS/GEM umożliwia autonomiczne uzgadnianie z systemami umieszczania przed i za liniami reflow, obsługując synchronizację standardowej wysokości transportu 900±20 mm.

12. Pneumatyka Eco-Performance

    • Dostarczanie powietrza o regulowanym zapotrzebowaniu (ciśnienie robocze 4-6 barów, przepływ szczytowy 30 l/min) minimalizuje zużycie dzięki zaworom sekwencyjnym ciśnienia, zmniejszając koszty operacyjne o ≤18% w porównaniu z systemami o stałym przepływie.

13. Możliwość przechowywania danych o wysokiej gęstości

    • Konfiguracja z dwoma magazynami (1 górny + 1 dolny) zarządza ponad 400 płytkami PCB o grubości 0,6 mm, osiągając 12-sekundowe czasy cyklu dzięki zoptymalizowanym algorytmom ścieżki ruchu.