PL 
EN 
ES 
FR 
AR 
PT 
RU 
DE 
IT 
TR 
NL 
CS 
RO 
SK 
ZH 
JA 
KO 
ID 
Jak maszyny pick and place firmy Nectec wyznaczają przyszłość rozwoju technologii SMT.
Firma wprowadziła na rynek swoją pierwszą maszynę SMT w 2008 roku, kiedy to wszystkie podstawowe komponenty techniczne były importowane. Jednak po...
Czytaj dalej
Podstawowe zastosowania i ewolucja technologiczna systemów SCADA firmy Nectec w połączeniach chipowych SMT.
Omówimy podstawowe funkcje i architekturę systemów SCADA. SCADA (Supervisory Control and Data Acquisition) jest kluczową infrastrukturą...
Czytaj dalej
Analiza podstawowych technologii montażu podzespołów elektronicznych SMT.
Najpierw chcielibyśmy omówić podstawową analizę technologii montażu powierzchniowego SMT. Technologia montażu powierzchniowego SMT (Surface Mount Technology) jest...
Czytaj dalej
Jak NT-L12 firmy Nectec prezentuje się na dużej scenie ze względu na swoją kompatybilność i wszechstronność z rozmiarami płytek PCB
Biorąc za przykład opracowaną przez Nectec maszynę typu pick and place SMT NT-L12, model ten wykorzystuje szybką, uniwersalną, zintegrowaną technologię, osiągając...
Czytaj dalej
Analiza i kluczowe punkty technologii montażu chipów SMT
Surface Mount Technology (SMT) assembly is a core process in modern electronic manufacturing, enabling efficient and precise connection between components and printed...
Czytaj dalej
Technologia montażu chipów SMT: napędza miniaturyzację półprzewodnikowych płyt rozwojowych
In the explosive growth of portable electronic devices, the Internet of Things terminal form continues to evolve, semiconductor development board as the...
Czytaj dalej
Montaż chipów SMT i półprzewodniki: jak maszyny typu pick and place firmy Nectec odgrywają rolę w rewolucji wydajności płyt rozwojowych dzięki symbiozie technologicznej
W procesie technologii półprzewodnikowej nadal przełamuje się fizyczne ograniczenia, SMT (technologia montażu powierzchniowego) jako podstawowy proces...
Czytaj dalej
Szczegółowe kroki lutowania komponentów do montażu powierzchniowego na płytkach PCB i specyfikacje maszyn Nectec typu pick and place
W jaki sposób komponenty elektryczne mniejsze niż ziarenko ryżu na płycie głównej telefonu komórkowego "przyklejają się" do płytki drukowanej i przewodzą prąd?...
Czytaj dalej