PL 
EN 
ES 
FR 
AR 
PT 
RU 
DE 
IT 
TR 
NL 
CS 
RO 
SK 
ZH 
JA 
KO 
ID 
How Nectec's pick and place machines is leading the future of SMT technology advancement.
The company launched its first-generation SMT placement machine in 2008, at which time all core technical components were imported. However, after more...
Czytaj dalej
Core Applications and Technological Evolution of Nectec's SCADA Systems in SMT Chip Interconnection.
We will be discussing the core functions and architecture of SCADA Systems. SCADA (Supervisory Control and Data Acquisition) is a key infrastructure...
Czytaj dalej
Analiza podstawowych technologii montażu podzespołów elektronicznych SMT.
First, we would like to discuss about the core Analysis of SMT surface mount technology. SMT (Surface Mount Technology) is a core...
Czytaj dalej
Jak NT-L12 firmy Nectec prezentuje się na dużej scenie ze względu na swoją kompatybilność i wszechstronność z rozmiarami płytek PCB
Biorąc za przykład opracowaną przez Nectec maszynę typu pick and place SMT NT-L12, model ten wykorzystuje szybką, uniwersalną, zintegrowaną technologię, osiągając...
Czytaj dalej
Analiza i kluczowe punkty technologii montażu chipów SMT
Surface Mount Technology (SMT) assembly is a core process in modern electronic manufacturing, enabling efficient and precise connection between components and printed...
Czytaj dalej
Technologia montażu chipów SMT: napędza miniaturyzację półprzewodnikowych płyt rozwojowych
In the explosive growth of portable electronic devices, the Internet of Things terminal form continues to evolve, semiconductor development board as the...
Czytaj dalej
Montaż chipów SMT i półprzewodniki: jak maszyny typu pick and place firmy Nectec odgrywają rolę w rewolucji wydajności płyt rozwojowych dzięki symbiozie technologicznej
In the process of semiconductor technology continues to break through the physical limit, SMT (surface mount technology) as the core process of...
Czytaj dalej
Detailed steps for soldering surface mount components on PCBs and the specifications of Nectec's pick and place machines
W jaki sposób komponenty elektryczne mniejsze niż ziarenko ryżu na płycie głównej telefonu komórkowego "przyklejają się" do płytki drukowanej i przewodzą prąd?...
Czytaj dalej