sierpień 14, 2025

SMT and especially SMT pick and place machines are officially on an upward trend. The reason behind it lies on the following stats: from 2021 to 2025, the global SMT assembly equipment market is expected to grow by USD 627.46 million, with the market projected to grow at a compound annual growth rate (CAGR) of 6.04% by 2024. Based on an analysis of various regions and their contributions to the global market, Technavio estimates that China, the United States, Germany, Japan, and the United Kingdom will remain the leading markets for SMT assembly equipment. By 2024, the consumer electronics, automotive, and communications segments are expected to become one of the primary drivers of the market, with significant implications for end-users. There is a total of seven aspects that are affecting this industry.

Pierwszy aspekt to wysoka precyzja i elastyczność. Urządzenia elektroniczne ewoluują w kierunku większej precyzji, szybszych prędkości, większej łatwości użytkowania, większej przyjazności dla środowiska i większej elastyczności w celu dostosowania się do konkurencji w branży, krótszych cykli wprowadzania nowych produktów i wymagań środowiskowych. Głowica pick-and-place może być przełączana automatycznie i może wykonywać dozowanie, drukowanie i wykrywanie sprzężenia zwrotnego, co skutkuje wyższą stabilnością precyzji umieszczania i większą kompatybilnością między komponentami i oknami podłoża.

WrDDXWn&G^w8^BbcSIz6t#&Z

Second aspect, high speed and miniaturization. To achieve high efficiency, low power consumption, minimal space requirements, and low cost, there is an increasing demand for high-speed, multi-functional pick-and-place machines that offer both high pick-and-place efficiency and multi-functionality. Multi-track, multi-workstation pick-and-place production models can achieve productivity levels of around 84,000 CPH like Nectec’s NT-T5, while the footprint and power consumption of the equipment continue to decrease.

Trzeci aspekt to integracja opakowań półprzewodnikowych i SMT. Miniaturyzacja, wielofunkcyjność i precyzja komponentów elektronicznych doprowadziły do integracji technologii pakowania półprzewodników i montażu powierzchniowego. Technologie takie jak POP (Pop-up Package) i procesy kanapkowe są szeroko stosowane w wysokiej klasy inteligentnych produktach, a większość markowych firm produkujących maszyny do montażu powierzchniowego oferuje sprzęt typu flip chip.

Fourth aspect, path to intelligence and automation. Driven by concepts such as Industry 4.0 and Made in China 2025, SMT equipment is being combined with technologies such as artificial intelligence and the Internet of Things to achieve automated production, intelligent detection, and fault prediction, thereby improving production efficiency and quality while reducing labor costs. 

Piąty aspekt, ekologiczna produkcja. Przemysł elektroniczny kładzie coraz większy nacisk na zrównoważony rozwój. Producenci sprzętu SMT koncentrują się na ochronie środowiska i opracowywaniu energooszczędnego sprzętu o niskim poziomie zanieczyszczeń, aby zmniejszyć zużycie energii i szkodliwe emisje, takie jak stosowanie przyjaznych dla środowiska lutów i optymalizacja zarządzania zużyciem energii przez sprzęt.

7.222 1

Szósty aspekt, zaawansowana integracja technologii wykrywania. Aby zapewnić jakość produktów elektronicznych, zaawansowane technologie testowania, takie jak 3D SPI, AOI i AXI, są głęboko zintegrowane z urządzeniami SMT, aby zapewnić testowanie online w czasie rzeczywistym i informacje zwrotne, poprawiając wskaźniki wykrywania defektów i dokładność, jednocześnie równoważąc precyzję i szybkość testowania.

Ostatnim aspektem jest integracja systemów. Sprzęt SMT ewoluuje w kierunku zintegrowanych systemów, które łączą montaż, logistykę, pakowanie i testowanie. Dzięki systemom takim jak MES możliwe jest osiągnięcie pełnej identyfikowalności i kontroli procesu, poprawa koordynacji i wydajności produkcji oraz optymalizacja procesów produkcyjnych.