Beschrijving

Plaatsing Hoofd Systeem

Universele integratiekop met hoge snelheid (HM-kop)

• Architectuur met dubbele cantilever (X-as met dubbele ligger): Uitgerust met HM10 high-speed plaatsingskoppen, met een theoretische doorvoer van 81.000 CPH (Yamaha-gecertificeerde omstandigheden) of 95.000 CPH (door derden geteste scenario's). Ondersteunt 0201 metrische (0,25×0,125 mm) tot 55×100 mm componenten (max. hoogte 15 mm).
• Adaptieve krachtmodulatie: Past de plaatsingsdruk dynamisch aan per type component (bijvoorbeeld MLCC, IC's met fijne pitch) om schade tijdens het plaatsen te voorkomen.
• Odd-Form Plaatsingskop (FM-kop): FM5 multifunctionele kop verwerkt 03015 metrische (0,3×0,15 mm) tot 55×100 mm vreemd gevormde componenten (bijv. koellichamen, connectoren, max. hoogte 28 mm) voor assemblage van verschillende modellen.
• Theta-as rotatieregelingDe mogelijkheid om componenten ±180° te draaien zorgt voor een precieze uitlijning van de polariteit bij gepolariseerde componenten.

Vision & Inspectiesysteem

Hoge precisie meetsuite

• Laserprofielmeetsysteem: Real-time 3D componentinspectie voor positie, hoek en hoogte met een nauwkeurigheid van ±35 μm (±25 μm @ Cpk≥1.0, 3σ), die voldoet aan de IPC-9850 normen voor procesmogelijkheden.
• Multi-Camera Vision-module:
  • Detecteert coplanariteit van de afleidingen en soldeerbalintegriteit voor BGA/QFP-pakketten.
  • Optionele upgrade ondersteunt 3D-soldeerpasta-inspectie (SPI) voor geavanceerde procesbesturing.

Voedersysteem

Platform voor materiaaltransport met hoge dichtheid

• Feederbank met vaste positie: Geschikt voor tapedoorvoeren tot 140×8 mm, compatibel met buis/ladecomponenten voor massaproductie.
• Batch Feeder Wisselsysteem: De snelwisselcassette met 128 stations verkort de wisseltijd tot <5 minuten, ideaal voor omgevingen met een hoge mix.
• Geautomatiseerde verwerking van trays:
  • Vaste montage: Capaciteit voor 30 lagen
  • Op karretje: Capaciteit voor 10 lagen
  • Geoptimaliseerd voor snel omschakelen in gemengde werkstromen.

PCB Verwerkingssysteem

Verwerking van substraten op groot formaat

• Configuratie met twee sporen:
  • Substraten met dezelfde breedte: 50×50-810×356 mm
  • Uitbreiding met gemengde breedte: Tot 810×662 mm
• Configuratie met één spoor: Ondersteunt 50×50-810×490 mm printplaten, ideaal voor de productie van LED-panelen en industriële printplaten.
• Actieve substraatstabilisatie: Automatisch aanpassende spoorbreedte en steunpennen minimaliseren kromtrekken tijdens transport (snelheid tot 1.200 mm/sec), waardoor een plaatsingsstabiliteit van ±50 µm wordt gegarandeerd.

Motion Control Systeem

Mechanisch precisieontwerp

• Lineaire motoraandrijvingen met gesloten regelkring: X/Y-assen maken gebruik van magnetische levitatie en magnetische schalen met een resolutie van 0,001 mm voor positionering op microniveau (±25 μm) bij hoge snelheden (geoptimaliseerde versnellingsprofielen).
• Dual-Servo Y-as synchronisatie: Zorgt voor stabiliteit op de transportband voor lange substraten en behoudt een consistente nauwkeurigheid over plaatlengtes van 810 mm.

Software-ecosysteem

VIOS platform voor industriële automatisering

• Suite voor geavanceerd programmeren: Offline CAD-import, 3D-plaatsingssimulatie en dynamische padoptimalisatie verkorten de omsteltijd tot <3 minuten.
• Slimme fabrieksconnectiviteit:
  • Real-time OEE-bewaking met het bijhouden van het aantal mispicks en foutcodediagnose.
  • Ondersteunt IPC-CFX, SECS/GEM protocollen voor naadloze MES/ERP integratie.
• Voorspellend onderhoud via IoT-sensoren: Realtime bewaking van slijtage aan de kop, prestaties van de toevoer en thermische stabiliteit, met proactieve waarschuwingen om ongeplande stilstand tot een minimum te beperken door 80%.