설명

배치 헤드 시스템

고속 범용 통합 헤드(HM 헤드)

• 듀얼 캔틸레버(듀얼 빔 X축) 아키텍처: HM10 고속 배치 헤드가 장착되어 이론상 81,000 CPH(Yamaha 인증 조건) 또는 95,000 CPH(타사 테스트 시나리오)의 처리량을 달성합니다. 0201 미터법(0.25×0.125mm) ~ 55×100mm 부품(최대 높이 15mm)을 지원합니다.
• 적응형 힘 변조: 삽입 중 손상을 방지하기 위해 부품 유형(예: MLCC, 미세 피치 IC)에 따라 배치 압력을 동적으로 조정합니다.
• 홀수 양식 배치 헤드(FM 헤드): FM5 다기능 헤드는 혼합 모델 조립을 위해 03015 미터법(0.3×0.15mm)에서 55×100mm의 홀수형 부품(예: 방열판, 커넥터, 최대 높이 28mm)을 처리합니다.
• 세타 축 회전 제어±180° 부품 회전 기능으로 편광 부품의 정확한 극성 정렬을 보장합니다.

비전 및 검사 시스템

고정밀 계측 제품군

• 레이저 프로파일 측정 시스템: IPC-9850 공정 성능 표준을 충족하는 ±35μm(±25μm @ Cpk≥1.0, 3σ) 정확도로 위치, 각도 및 높이에 대한 실시간 3D 부품 검사.
• 멀티 카메라 비전 모듈:
  • BGA/QFP 패키지의 리드 동일 평면성 및 솔더 볼 무결성을 감지합니다.
  • 옵션 업그레이드는 고급 공정 제어를 위한 3D 솔더 페이스트 검사(SPI)를 지원합니다.

피더 시스템

고밀도 자재 취급 플랫폼

• 고정 위치 피더 뱅크: 최대 140×8mm 테이프 피더 수용, 대량 생산을 위한 튜브/트레이 구성품과 호환.
• 배치 피더 교환 시스템: 128 스테이션 퀵 체인지 카세트로 교체 시간을 5분 이내로 단축하여 믹스가 많은 환경에 이상적입니다.
• 자동 트레이 처리:
  • 고정 마운트: 30레이어 트레이 용량
  • 카트 기반: 10층 트레이 용량
  • 혼합 구성 요소 워크플로우의 빠른 전환에 최적화되어 있습니다.

PCB 처리 시스템

대형 인쇄물 처리

• 듀얼 트랙 구성:
  • 동일한 너비의 용지: 50×50-810×356mm
  • 혼합 폭 확장: 최대 810×662mm
• 싱글 트랙 구성: 50×50-810×490mm PCB를 지원하여 LED 패널 및 산업용 보드 생산에 이상적입니다.
• 액티브 기판 안정화: 트랙 폭과 지지 핀을 자동으로 조정하여 이송 중 뒤틀림을 최소화하고(최대 1,200mm/초 속도) ±50μm의 배치 안정성을 보장합니다.

모션 제어 시스템

정밀 기계 설계

• 폐쇄 루프 제어 기능이 있는 선형 모터 드라이브: X/Y 축은 자기 부상 및 0.001mm 해상도 자기 스케일을 사용하여 고속(최적화된 가속도 프로파일)에서 미크론 수준(±25μm)의 포지셔닝을 수행합니다.
• 듀얼 서보 Y축 동기화: 긴 기판에 대한 컨베이어 안정성을 보장하여 810mm 기판 길이에 걸쳐 정확도를 일관되게 유지합니다.

소프트웨어 에코시스템

VIOS 산업 자동화 플랫폼

• 고급 프로그래밍 제품군: 오프라인 CAD 가져오기, 3D 배치 시뮬레이션, 동적 경로 최적화로 전환 시간을 3분 이내로 단축합니다.
• 스마트 팩토리 연결:
  • 오픽률 추적 및 오류 코드 진단을 통한 실시간 OEE 모니터링.
  • 원활한 MES/ERP 통합을 위해 IPC-CFX, SECS/GEM 프로토콜을 지원합니다.
• IoT 센서를 통한 예측 유지보수: 헤드 마모, 피더 성능 및 열 안정성을 실시간으로 모니터링하고 사전 알림을 통해 예기치 않은 가동 중단을 최소화합니다.