SIPLACE-SX vrijdragende modulaire plaatsingsmachine

SIPLACE-SX | Cantilever modulaire plaatsingsmachine

Name: SIPLACE-SX | Vrijdragende modulaire plaatsingsmachine - Nectec
Price: 9999.00 USD
Availability: InStock

SIPLACE SX is de eerste plaatsingsoplossing die volledig schaalbaar is met de vraag dankzij de unieke verwisselbare portalen. Een geweldige manier om capaciteit toe te voegen wanneer dat nodig is of capaciteit te verminderen wanneer het minder gaat. We noemen het ASMPT Capacity-on-Demand. Met de SIPLACE SX-serie staan schaalbaarheid en flexibiliteit bovenaan de lijst. Gebruikers kunnen snel nieuwe producten introduceren, opstellingen wijzigen zonder de lijn te stoppen en elke batchgrootte produceren met een hoge bezettingsgraad en efficiëntie. Of het nu gaat om de automobielindustrie, automatisering, medische sector, telecommunicatie of IT-infrastructuur - de ASMPT SX-Serie voldoet aan alle eisen op het gebied van kwaliteit, procesbetrouwbaarheid en snelheid.

Categorie: ASM

Beschrijving

Beschrijving

1. Modulaire Cantilever Architectuur & Plaatsing Hoofdsysteem

Draagarm modulair ontwerp

De SIPLACE SX is nog steeds het enige plaatsingsplatform ter wereld waarmee dynamisch schalen van capaciteit via herconfiguratie van de cantilever (toevoegen/verwijderen). Gebruikers kunnen het aantal cantilever binnen 30 minuten aanpassen aan fluctuerende productie-eisen, waardoor kapitaalinvesteringen behouden blijven. De setups met één cantilever (SX1) of twee cantilevers (SX2) kunnen worden geconfigureerd en zorgen voor een schaalbare verwerkingscapaciteit zonder dat de lay-out van de productielijn hoeft te worden aangepast.

Diverse plaatsingskopconfiguraties

SpeedStar CP20-kop: Verwerkt 0201 metrische (0,2×0,1 mm) tot 8,2×8,2×4 mm componenten met een plaatsingsdoorvoer van 43.250 CPH en ±35 µm @3σ positienauwkeurigheid, geoptimaliseerd voor SMT-toepassingen met hoge snelheid en hoge precisie.
MultiStar & TwinStar-koppen: Geschikt voor grote complexe componenten (tot 50×150 mm, 240 g) met een plaatsingskracht tot 100 N, ter ondersteuning van THT-processen (through-hole technology) zoals pennen buigen.
CPP Plaatsingshoofd: Maakt schakelen tussen pick-collect-mix mogelijk, compatibel met onderdelen met een hoogte ≤15,5 mm en een gewicht ≤20 g.

2. Vision-inspectiesysteem en beeldvormingsalgoritmen

Visuele verwerking met hoge resolutie

Het geavanceerde camerasysteem integreert multi-hoek verlichting en beeldvorming met meerdere belichtingen om 3D-componentenmodellen te genereren, waardoor de procesbesturing wordt geoptimaliseerd voor het detecteren van kenmerken zoals pincoaxialiteit en coplanariteit van componenten. De LED-centreringstechnologie zorgt voor fiduciaire uitlijning aan de bovenkant, waardoor de plaatsingsnauwkeurigheid voor oneven-vorm componenten (bijv. BGA, QFP).

Laserherkenningstechnologie

Realtime laserprofilometrie volgt de Z-hoogte en X/Y-positie van componenten, waardoor fouten door vervuilde/versleten spuitmonden worden beperkt. Ondersteunt contactloze plaatsing om gevoelige apparaten te beschermen tijdens het hanteren.

3. Ontwerp compatibiliteit voedingssysteem

Voercapaciteit en flexibiliteit

De standaardconfiguratie van 120 stations voor 8 mm tape feeder ondersteunt zowel multi-varianten in kleine batches als massaproductie. Open feederinterfaces van derden maken snelle integratie van speciale feeders mogelijk (bijv. GlueFeeder X, Measuring Feeder X). Het systeem is geschikt voor buis/tray-componenten en JEDEC-standaard trays, gekoppeld aan Smart Feeder-technologie voor automatische tape-slicing en waarschuwingen voor materiaaltekort.

4. PCB-verwerkingsmogelijkheden

Behandeling en transport van substraten

Standaard ondersteuning voor 50×50mm-610×590mm printplaten; uitgebreide configuraties verwerken tot 1.525mm lange substraten (bijv. LED-panelen), compatibel met flexibele en stijve printplaten. De intelligente transportmodule beschikt over automatische pinondersteuning (Smart Pin Support) om transporttrillingen te dempen en de stabiliteit van de plaatsing te verbeteren.

5. Intelligente software en automatiseringsinterfaces

Slimme operationele functies

Beheer spuitmond-ID: Verifieert automatisch de toestand van de spuitdop, waardoor intelligente selectie/vervanging over 320 spuitdopposities mogelijk is om verkeerde plaatsing te voorkomen.
Systeem voor voorspellend onderhoud: Realtime sensorbewaking triggert proactieve onderhoudswaarschuwingen, waardoor ongeplande stilstandtijd wordt verminderd.
Intelligente operatorbegeleiding: Stapsgewijze wizards helpen bij het oplossen van problemen bij het plaatsen van componenten (bijv. hoogtekalibratie, uitlijnen van fiduciale markeringen), waardoor de insteltijd tot een minimum wordt beperkt.

Open automatiseringsinterfaces

Ondersteunt IPC-CFX- en IPC-9852-Hermes-communicatieprotocollen voor naadloze MES/ERP-integratie, waardoor volledige traceerbaarheid van procesgegevens bij de productie van auto-elektronica wordt gegarandeerd.

6. Schaalbare applicatie-oplossingen

Verwerkingsset voor vreemd gevormde componenten (OSC)

Vergemakkelijkt het plaatsen van 200×110×25 mm, 160g componenten (bijv. koellichamen, connectoren) met geïntegreerde automatische invoer en in-proces inspectieworkflows.

Automotive elektronica oplossing

In samenwerking met het DEK TQ L printplatform voldoet het aan de hoge precisie/hoge betrouwbaarheidseisen van SMT, wat end-to-end procestraceerbaarheid mogelijk maakt voor productie op automotive-niveau.

specificatie

Technische gegevens*	SIPLACE SX1	SIPLACE SX2
Plaatsingssnelheid**	43.000 cph	86.500 cph
Plaatsingssnelheid (IPC)	33.000 cph	66.000 cph
Capaciteit voederbak	120 x 8mm sleuven
Componentenspectrum	0201 (metrisch) tot 200 mm x 110 mm x 50 mm
Grootte van het bord	50 mm x 50 mm tot 1.525 mm x 560 mm
Afmetingen machine (L x B x H)	1,5 mm x 2,8 m x 1,8 m
Plaatsing hoofden	Plaatsingskop CP20P, plaatsingskop CPP, plaatsingskop
Plaatsingsnauwkeurigheid	22 μm @ 3 σ (met plaatsingskop TH)
Transportbanden	Enkelsporige transportband, flexibele dubbelsporige transportband