RX-8 | High -Speed Compact Modular Mounter

De JUKI RX-8 bereikt een zeer hoge snelheid (100.000 CPH) en hoge precisie (±40 μm) bij het plaatsen van micro-componenten dankzij de P20 plaatsingskop, het zeer nauwkeurige vision-systeem en het intelligente voedingsbeheer, wat bijzonder geschikt is voor plaatsingsscenario's met hoge dichtheid, zoals consumentenelektronica en LED-verlichting. Het compacte ontwerp en het JaNets-systeem ondersteunen een efficiënte integratie van productielijnen en procesoptimalisatie, en zijn een benchmark voor SMT-apparatuur die rekening houdt met snelheid, precisie en flexibiliteit.

Categorie:
RX-8 Snelle Compacte Modulaire Mounter

RX-8 Compacte Modulaire Mounter met hoge snelheid

Op voorraad

Beschrijving

Placement Head System (P20 High-Precision Placement Head)

  1. Throughput Performance:
    • Achieves up to 100,000 CPH under ideal conditions for micro-components (e.g., 0201 metric), enabling high-speed single-reel tape pickup and placement.
  2. Compatibiliteit onderdelen:
    • Optimized for ultra-small components (0201 metric and above) and small ICs, handling 0201 to 5mm² components with ≤3mm height, suitable for high-density applications like LED edge lighting.
  3. Low-Force Placement Technology:
    • Independent control of nozzle plunge force (downward pressure) and retraction velocity minimizes impact on components/substrates (especially flex PCBs), ensuring stable micro-component placement.
  4. Real-Time Vision Correction:
    • Integrated advanced centering and inspection vision systems automatically correct post-pick component positional deviations, achieving ±40μm accuracy (Cpk≥1) and reducing flip defects.
  5. On-The-Fly Inspection:
    • Verifies component presence and polarity in real-time before placement, ensuring process compliance.

Vision-systeem

  1. Coaxial Illumination Technology:
    • XO coaxial lighting enhances image clarity for 0201-class micro-components, improving recognition accuracy and stability.
  2. Multi-Functional Inspection:
    • Real-time detection of missing components, misorientation, and automatic pickup position recalibration to enhance pick success rate.
  3. Herkenning van vaste merktekens:
    • High-precision substrate fiducial alignment compensates for warpage/positional deviations, ensuring placement consistency.
  4. Substrate Handling Modes:
    • Single Track: 50×50–510×450mm PCBs (BOC, Bad Mark, and 2D barcode reading supported for 50–350mm length).
    • Dual Long-Board Mode: Simultaneously processes two ≤420mm-length substrates to optimize dual-board production efficiency.

Voedingssysteem

  1. High-Density Feeding Architecture:
    • Dual 8mm tape reels in single 17mm feeder slots (RF08AS model) enable 56-type feeder capacity, supporting 8–88mm tape and hybrid small-to-large component feeding.
  2. Adaptive Pickup Calibration:
    • Dynamic feeder position adjustment based on component recognition ensures stable pickup.
  3. Batch Change Trolley:
    • Supports mixed electric/mechanical feeder configurations for rapid batch replacement, reducing changeover time.
  4. Feeder Status Visualization:
    • LED indicators provide real-time operational status; fault flashing locates problematic feeders.
  5. Legacy Compatibility:
    • Supports existing mechanical feeders and batch trolleys for asset protection, with optional tape/tray feeding modules.

Motion Control Systeem

  1. Compact Modular Design:
    • Lightweight gantry architecture (998mm width) delivers industry-leading placement efficiency per square meter.
  2. Precisie Mechanica:
    • XY-axis repeatability of ±40μm (Cpk≥1); Z-axis height compensation ensures vertical placement accuracy.
  3. Flexible Substrate Handling:
    • Single-track: Up to 510×450mm PCBs; dual-track: Two ≤420×250mm PCBs simultaneously, adapting to mixed-variety production.
  4. Substrate Stabilization:
    • Vacuum chuck and mechanical clamping mechanisms reduce vibration during high-speed placement, enhancing stability.

Software-ecosysteem

  1. End-to-End Process Management:
    • Offline programming, multi-machine data sharing, and real-time equipment monitoring (via Factory Dashboard) optimize line balance with CAD data integration.
  2. Traceability Monitoring:
    • Real-time tracking of placement head performance, recording pick errors and anomalies to identify faulty feeders/nozzles for rapid diagnostics.
  3. Defect Mark Propagation:
    • Integrates upstream AOI bad mark data to skip defective PCB areas, reducing re-inspection time.
  4. Intelligent Material Scheduling:
    • Auto-triggered replenishment alerts linked to automated warehousing ensure uninterrupted production.
  5. Low-Force Placement Setup:
    • Adjustable nozzle plunge speed/force for flex PCBs and micro-components to prevent substrate deformation.
  6. Multi-Lingual Support:
    • English GUI and documentation, with optional remote monitoring and diagnostics.

Power & Pneumatics

  1. Voeding:
    • Three-phase AC 200V/220V (430V with transformer); 2.1kVA apparent power, energy-efficient design.
  2. Pneumatische vereisten:
    • 0.5±0.05MPa air pressure; 20L/min ANR standard consumption ensures stable component pickup/placement.

specificatie

Snelle compacte modulaire opnemer RX-8

Specificaties

Gegevens

Grootte van het bord

50×50~510mm×450mm BOC, Bad Mark en 2D-barcode kunnen alleen worden gelezen als de planklengte tussen 50 mm en 350 mm is. In de modus voor lange printplaten (er kunnen twee printplaten tegelijk worden geproduceerd met een lengte tot 420 mm).

Hoogte component

3 mm

Componentgrootte

0201~□5mm Neem contact op met JUKI voor meer informatie.

Plaatsingssnelheid

(Optimaal)

Chip

100.000CPH

Plaatsing

Nauwkeurigheid

±40 μm (Cpk ≧1)

Capaciteit voederbak

Tot 56 Bij gebruik van RF08AS

Stroomvoorziening

3-fase AC200V, 220V 430V 220V - 430V vereist een aparte transformator

Schijnbaar vermogen

2,1kVA

Luchtdruk

0,5±0,05MPa

Luchtverbruik (standaard)

20L/min ANR (tijdens normale werking)

Afmetingen machine (B x D x H)

Diepte D is exclusief de monitor en hoogte H is exclusief de signaallamp als de bandhoogte 900 mm is.

998mm×1,893mm×1,530mm

Massa (ongeveer)

1.810 kg (met vaste bank)/ 1.760 kg (met bankwissel)

Verwante producten

evenementen

Registreer NU "Bezoek ons op wereldwijde beurzen en kom in contact met marktleiders"