Beschrijving

Kernarchitectuur en schaalbaarheid

• Modulaire geleiderail uitbreiding: Een optioneel verlengd geleiderailsysteem maakt verticale opslagschaalbaarheid mogelijk, waardoor de maximale printplaatcapaciteit groter wordt dan de basisconfiguratie terwijl de voetafdrukefficiëntie behouden blijft. Deze modulariteit ondersteunt dynamische productiewisselingen zonder herconfiguratie van de lijn.

• Ruimte-geoptimaliseerde behuizing: De verticaal georiënteerde structuur is ontworpen met een minimale voetafdruk (500-600 mm breedte voor de BF-330V/BF-460V modellen) en maximaliseert het gebruik van de cleanroomvloer, wat essentieel is voor SMT-omgevingen met een hoge dichtheid.

Materiaalstroom intelligentie

• Adaptieve bufferlogica: Bevat FIFO (First-In-First-Out), LIFO (Last-In-First-Out) en pass-through bedrijfsmodi. Deze flexibiliteit in drie modi maakt strategische printplaatwachtrijen mogelijk voor herbewerkingsprioritering, het invoegen van dringende jobs of directe doorvoer tijdens systeemonderhoud.

• Naadloze roltransmissie: Precisiegeslepen rollen met aandrijvingen met lage massatraagheid zorgen voor een soepele printplaatdoorvoer bij gecontroleerde snelheden, waardoor de printplaat niet wegglijdt of de randen beschadigd raken tijdens het verticaal indexeren.

Precisiemechanica & Controle

• Breedte van draadschroef aanpassen: De handmatige aanpassing van de printbreedte via geharde loodschroeven is geschikt voor printplaatformaten van 50×50 mm tot 530×460 mm. Het mechanische voordeel zorgt voor een veilige klemming zonder drukspanning op kwetsbare assemblages.

• Begeleide terughaalpositionering: Geïntegreerde servo-gestuurde locatiepennen maken herhaalbare toegang tot opgeslagen printplaten mogelijk, waardoor de interventietijd van de operator 30% korter is dan bij conventionele buffers.

• Industriële membraaninterface: Een afgedicht, chemisch bestendig bedieningspaneel biedt tactiele feedback voor modusselectie en diagnostiek en is berekend op meer dan 1M in fluxintensieve omgevingen.

Insluitings- en integratienormen

• Volledig gesloten structuur: De gelamineerde stalen behuizing met naden van pakkingen creëert een klasse 8 ISO-conforme micro-omgeving die PCB's beschermt tegen het binnendringen van deeltjes tijdens opslag.

• Geïntegreerde SMT-interfacing: De native SMEMA/EAP communicatieprotocollen synchroniseren met upstream/downstream apparatuur (printers, ovens, AOI). Gestandaardiseerde transporthoogte (900±20 mm) en 24V I/O-signalering zorgen voor plug-and-play lijnintegratie.

• Passieve koeling: Het thermische ontwerp met natuurlijke convectie elimineert actieve koelcomponenten en is afgestemd op gebruik in de buurt van thermische processen zoals soldeerpastaprinters of reflow-ovens.