설명

배치 헤드 시스템

고속 터렛 헤드(RM 헤드)

• 18-노즐 터렛 아키텍처: 첨단 로터리 헤드 기술을 활용하여 이상적인 조건에서 이론상 115,000 CPH의 배치 속도로 0201 미터(0.25×0.125mm) ~ 12×12mm 부품을 처리할 수 있으며 초소형 칩 고속 배치에 최적화되어 있습니다.
• 열 보정 알고리즘: 열 변형 효과를 최소화하여 안정적인 마이크로 부품 조립을 위해 ±25μm의 배치 정확도(Cpk≥1.0)를 보장합니다.

인라인 다기능 헤드(HM 헤드)

• 10-노즐 범용 모듈: 55×100mm 대형 부품(높이 ≤15mm)을 98,000CPH로 지원하여 고속 성능과 광범위한 부품 호환성(예: 커넥터, 방열판)의 균형을 맞춥니다.
• 고급 서보 제어: 확장된 동적 압력 범위(0.1-100N)로 적응형 힘 변조를 통해 홀수 형태의 부품을 안정적으로 배치할 수 있습니다.

피더 시스템

고밀도 피딩 플랫폼

• 128 스테이션 피더 뱅크: 8-56mm 전동 테이프 피더를 지원하며, 모듈식 배치 교환 트롤리(32 스테이션 × 4 카트)를 사용하여 혼합이 많은 환경에서 5분 이내에 교체할 수 있습니다.
• 고처리량 피더: 향상된 테이프 전진 속도로 구성 요소 픽업 대기 시간을 줄여 전체 생산 시간을 최적화합니다.

비전 및 검사 시스템

멀티 센서 비전 모듈

• 적응형 이미징 기술: 인라인 비전 카메라가 영역 및 라인 스캔 모드를 전환하여 ±30μm의 정확도로 복잡한 패키지(BGA, QFP)의 리드/극성 검사를 정밀하게 수행할 수 있습니다.
• 레이저 프로파일 측정(LNC): 실시간 부품 높이/위치 모니터링으로 노즐 마모/오염을 보정하여 오배치 오류를 95%까지 줄입니다.

PCB 처리 능력

대형 인쇄물 처리

• 듀얼 레인 컨베이어 구성:
  • 표준: 50×50-810×510mm PCB
  • 확장: 최대 1,200×510mm(LED 패널 및 긴 보드 애플리케이션용)
• 고속 컨베이어 시스템: 자동 폭 조정 기능을 갖춘 최적화된 이송 속도(최대 1,200mm/초)로 연속 생산을 위한 전환 시간을 최소화합니다.

모션 제어 시스템

정밀 드라이브 기술

• 자기 부상 기능이 있는 선형 모터 드라이브: X/Y 축은 고속에서 서브 마이크론 안정성(0.001mm 해상도 자기 스케일)을 달성하여 ±15μm의 배치 반복성을 보장합니다.
• 듀얼 서보 Y축 안정화: 긴 기판의 컨베이어 진동을 줄여 1,200mm 기판 길이에 걸쳐 위치 일관성을 유지합니다.

지능형 소프트웨어 및 HMI

재설계된 인간-기계 인터페이스

• 그래픽 프로그래밍 제품군: 직관적인 HMI는 드래그 앤 드롭 방식의 매개변수 조정과 3D 배치 시뮬레이션을 지원하여 작업자 교육 문턱을 낮춥니다.
• 오프라인 프로그래밍 워크플로: 자동 경로 최적화를 통한 CAD 데이터 가져오기로 전환 시간을 5분 이내로 단축하여 라인 유연성을 향상시킵니다.
• 기계 간 연결: 엔드 투 엔드 추적 기능은 피더에서 배치까지 부품의 이동 경로를 기록하여 MES 통합을 통해 신속한 결함 분석 및 공정 최적화를 지원합니다.