설명

배치 헤드 시스템

경량 16-노즐 V3 헤드

• 이중 축 동시 작동: 구성 요소를 인식하는 동안 X-Y 축을 동시에 이동하여 처리량을 극대화할 수 있도록 경로 계획을 최적화합니다:
  • 고처리량 모드92,000CPH(IPC-9850 1608: 66,200CPH)
  • 고정밀 모드76,000 CPH(고처리량 모드 비활성화)
• 모듈식 노즐 구성: 마이크로 칩부터 대형 커넥터까지 다양한 부품 유형을 수용할 수 있도록 가변 노즐 수를 지원합니다.
• 고급 드라이브 제어 알고리즘: 최적화된 운동학 모델링을 통해 X-Z축 이동 시간 단축, 향상된 소형 부품 픽 알고리즘으로 유효 생산성 15% 향상.

비전 인식 시스템

멀티 센서 3D 비전 모듈

• 고속 구성 요소 인증: 멀티 모드 이미징(2D/3D)으로 0402(01005)~120×90×28mm 구성 요소(PoP(패키지 온 패키지) 및 홀수 형태 커넥터 포함)를 빠르게 인식할 수 있습니다.
• 정밀 정렬 기술: 표준 부품의 경우 ±40μm(Cpk≥1.0), 미세 피치 IC의 경우 ±30μm를 달성하여 고급 패키징 요구 사항을 지원합니다.

공급 시스템

CM/NPM 시리즈 호환 피더 플랫폼

• 모듈형 피더 통합: 다양한 부품 패키징을 위해 4/8/12/16mm 테이프 폭을 지원하는 CM/NPM 시리즈 피더와 역호환됩니다.
• 지속적인 자료 흐름: 퀵 체인지 피더 카세트는 재료 보충 중에도 생산 중단을 방지합니다.

PCB 처리 시스템

듀얼 레인/싱글 레인 동적 구성

• 듀얼 레인 모드: 병렬 트랙 작업(한쪽 배치 + 한쪽 로딩)으로 50×50-510×300mm PCB를 처리합니다.
• 단일 차선 모드: 최대 510×590mm 대형 PCB를 수용합니다.
• 제로 지연 전환:
  • 듀얼 레인: 이론상 0초의 기판 변경(사이클 시간 ≤3.6초의 경우)
  • 단일 차선: 짧은 컨베이어 구성으로 3.6초의 전환 시간.

보조 시스템

지능형 프로덕션 개선 사항

1. 자율 장애 복구(선택 사항):
   • 가동 중단 시간 없이 오픽/인식 오류를 자동 수정하여 장비 가용성(OEE)을 최대 8%까지 개선합니다.
2. 원격 진단 제품군(선택 사항):
   • 중앙 집중식 제어 스테이션을 통해 실시간 모니터링 및 원격 매개변수 조정이 가능하므로 현장 인력을 줄일 수 있습니다.
3. 디지털 설정 최적화(DGS):
   • 다중 모델 생산을 위한 프로그램 구성을 자동화하여 전환 시간을 40% 단축합니다.
4. 예측적 헤드 진단(선택 사항):
   • 자동 생성된 유지보수 알림을 통해 식립 헤드 상태를 지속적으로 모니터링하여 예기치 않은 다운타임을 방지합니다.
5. 클라우드 기반 유지 관리 서비스:
   • PFSC 클라우드 통합은 피더/노즐 마모를 추적하여 IoT 연결을 통해 데이터 기반 유지보수 권장 사항을 제공합니다.