설명

정밀 청소 기술

• 인쇄 전 오염 물질 제거: 솔더 페이스트를 도포하기 전에 베어 PCB의 중요한 드라이 클리닝을 수행하여 인쇄 품질을 저하시키는 입자상 물질, 산화물 층 및 정전기를 제거합니다.

• 다단계 정화 시스템:

  • 고속 나선형 브러시: 회전하는 나일론/PVA 복합 브러시는 비아 및 미세 피치 패드에서 25μm 미만의 입자를 제거합니다.

  • 정전기 제거 롤러: 접지된 방전 경로를 갖춘 탄소 섬유 롤러는 ANSI/ESD S20.20에 따라 정전기를 중화합니다.

  • 접착식 먼지 제거 용지: 지속적으로 전진하는 접착 롤러가 99% 효율로 떨어져 나온 오염 물질을 포집합니다.

산업 자동화 및 제어

• 프로그래머블 로직 컨트롤러(미쓰비시/파나소닉): PCB 표면적과 오염 수준에 따라 적응형 청소 주기를 실행합니다. 실시간 진단으로 브러시 마모와 용지 롤 고갈을 추적합니다.

• SMEMA/EAP 통합: 업스트림 로더 및 다운스트림 프린터와 시작/중지 신호를 동기화합니다. 24V I/O 오류 신호는 유지보수 중 인접 장비를 정지시킵니다.

인체공학 및 환경 디자인

• 모듈형 서랍 시스템: 퀵 릴리스 쓰레기 수거 서랍으로 컨베이어를 분해하지 않고도 쓰레기를 처리할 수 있습니다. 밀폐형 개스킷이 미립자 역류를 방지합니다.

• 음압 먼지 차단: HEPA 필터 진공 시스템은 인클로저 내에 이물질을 가두어 ISO 클래스 7 클린룸 규정을 준수합니다.

• 하단 연락처 지원: 세라믹 코팅된 지지 핀은 청소 중 PCB의 휘어짐을 방지하여 균일한 압력 분포를 보장합니다.

프로세스 모니터링 및 안전

• 삼색 시각적 경고 시스템:

  • 녹색: 최적의 작동

  • Amber: 예방적 유지보수 알림

  • 빨간색: 중대한 결함(예: 브러시 걸림, 공기 흐름 손실)

• 터치스크린 HMI: 비밀번호로 보호된 인터페이스에 액세스할 수 있습니다:

  • 벨트 속도 조절(0-9 M/min)

  • 브러시 RPM 튜닝(100~1500rpm)

  • 입자 수 분석