설명

1. 통합 공랭식 스토리지 시스템

   • 강제 대류 공기 냉각을 활용하여 리플로/웨이브 솔더링 후 PCB의 잔열을 빠르게 방출합니다.

   • 맞춤형 온도 제어로 민감한 구성 요소의 열 손상을 방지하고 플럭스 응고를 가속화합니다.

2. 측면 액세스 PCB 스토리지 설계

   • 최적화된 측면 PCB 스토리지로 바닥 공간을 최소화합니다(치수: 1500×1495×1760mm, 모델 BF-350C).

   • 모듈식 아키텍처는 고밀도 SMT 라인 통합을 지원합니다.

3. 무거운 PCB 처리 능력

   • 강화된 볼스크류 너비 조절 메커니즘으로 최대 1200×350mm의 보드를 수용할 수 있습니다.

   • 저마찰 롤러 트랜스미션은 미끄러짐 없이 다층/금속 코어 PCB를 원활하게 운송할 수 있도록 합니다.

4. 유연한 버퍼 관리 모드

   • FIFO/LIFO 로직: 품질 관리를 위한 전략적 PCB 대기열을 지원합니다.

   • 바이패스 모드: 유지보수 또는 긴급한 라인 재구성을 위한 직접 PCB 패스스루.

5. 정밀 조정 및 검색

   • 다양한 PCB 크기 호환성을 위한 볼스크류 너비 조정(±0.2mm 정확도).

   • 전용 검색 위치 기능으로 보드 취급 시 작업자의 접근 시간을 줄여줍니다.

6. SMEMA 통합 및 표준 준수

   • SMEMA 통신 인터페이스는 AOI/SPI/픽앤플레이스 기계와 동기화됩니다.

   • 통합된 운송 높이로 원활한 SMT 라인 상호 운용성을 보장합니다.

7. 신뢰성 및 서비스 가능성

   • 밀폐된 구조로 먼지 오염을 완화합니다.

   • LED 삼색 표시등으로 실시간 작동 상태를 확인할 수 있습니다.