설명

정밀 PLC 제어 시스템
프로그래머블 로직 컨트롤러를 활용하여 고정밀 자동화 시퀀스를 실행하여 위치 편차를 최소화하면서 일관된 PCB 처리를 보장합니다. 이 시스템은 맞춤형 워크플로우와 업스트림/다운스트림 장비와의 실시간 동기화를 지원합니다.

하이브리드 판금 및 알루미늄 합금 프레임
강화 강철 패널과 경량 알루미늄 합금 하부 구조가 결합되어 뛰어난 강성과 진동 감쇠를 제공합니다. 이 설계는 고주기 SMT 환경에서 내구성을 최적화하는 동시에 전체 기계 중량을 줄여 라인 통합을 용이하게 합니다.

멀티 상태 LED 삼색 표시등
색상으로 구분된 신호(빨간색/노란색/녹색)를 통해 즉각적인 시각적 상태 피드백을 제공하므로 운영자가 멀리서도 작동 모드, 경고 또는 중대한 결함을 모니터링할 수 있습니다. 회선 가시성과 선제적인 유지보수 대응을 향상시킵니다.

적응형 4피치 인덱싱
프로그래밍 가능한 설정을 통해 10/20/30/40mm 피치 구성을 제공하여 마이크로 보드에서 대형 패널에 이르기까지 다양한 PCB 폼 팩터를 수용합니다. 업계 표준 패널화 및 픽스처 요구 사항과의 호환성을 보장합니다.

산업 등급 터치 스크린 HMI
로딩 매개변수, 속도 조정 및 매거진 동기화를 직관적으로 제어할 수 있는 고감도 인터페이스가 특징입니다. 작업자 교육을 간소화하고 제품 배치 간 신속한 전환이 용이합니다.

하이 그립 공압 클램핑 시스템
표면이 손상되지 않는 압력 조절식 그리퍼를 사용하여 고속 이송 중에 PCB를 고정합니다. 얇은 기판(두께 ≥0.6mm)에서도 기판 미끄러짐이나 부품 손상을 방지합니다.

사전 예방적 장애 진단
내장된 자체 테스트 알고리즘이 기계, 전기 및 공압 하위 시스템을 지속적으로 모니터링합니다. HMI에 특정 오류 코드를 표시하여 문제 해결을 가속화하여 평균 수리 시간(MTTR)을 최대 50%까지 단축합니다.

강화된 내마모성 케이블링
먼지, 오일, 반복적인 굴곡 피로에 대한 탁월한 내성을 위해 강화된 피복이 적용된 군용 등급 배선 하니스가 통합되어 있습니다. 50,000회 이상의 작동 주기에 걸쳐 신호 무결성을 보장합니다.

SMEMA 프로토콜 통합
플러그 앤 플레이 상호 운용성을 위해 SEMI E5(SECS-I) 및 SMEMA-9851 통신 표준을 준수합니다. 실시간 생산 추적 및 자동화된 라인 밸런싱을 위한 양방향 데이터 교환이 가능합니다.

최적화된 성능 사양

• 처리량 효율성: PCB당 ≈6초의 속도로 기판을 처리하고 30초 이내에 매거진을 교체합니다.

• 인체공학적 통합: 표준화된 900±20mm 운송 높이로 원활한 인라인 연결을 보장합니다.

• 전력 효율성: 110V/220V 단상 전원으로 ≤300VA 피크 부하에서 작동합니다.

• 공압 요구 사항: 분당 소비량 ≤10리터에서 4~6bar 압축 공기.

공간 절약형 설치 공간
컴팩트한 크기(예: CB-250: 850×765×1250mm)로 50×50mm에서 445×330mm의 PCB 크기를 처리하면서 공간 제약이 있는 라인에 배치할 수 있습니다. 모듈식 설계로 분해 없이 유지보수 접근이 간편합니다.