설명

레이저 인식 시스템(LNC60)

• 기내 센터링 기술: LNC60 레이저 센서가 장착되어 있어 헤드 이송 중 부품의 위치, 각도, 치수를 즉시 검사할 수 있습니다. 0402(01005 영국식) ~ 33.5mm² 부품(QFP, CSP, BGA 패키지 포함)을 검사할 수 있습니다.
• 계측 성능: 레이저 인식 모드에서 ±50μm 정확도(Cpk≥1.0)를 달성하고 이전 세대보다 빠른 20% 검사 처리량을 제공합니다.
• 실시간 프로세스 모니터링: 구성 요소 픽업부터 배치까지 지속적으로 추적하여 안정성을 보장하고 잘못된 배치 위험을 줄입니다.

배치 헤드 및 노즐 엔지니어링

• 6-노즐 병렬 아키텍처: 6개의 독립 노즐이 있는 단일 배치 헤드는 병렬 픽 앤 플레이스 작업을 지원하여 이론상 23,500 CPH(칩 부품), 18,500 CPH(표준 비전 사용 IC), 9,000 CPH(MNVC 이미징 사용 IC)의 처리량을 달성합니다.
• 적응형 힘 변조: 다양한 구성 요소 높이(6mm/12mm)와 형상에 맞게 배치 압력을 자동으로 조정합니다.

피더 시스템

• EF08HD 파워 듀얼 트랙 피더: 160 스테이션 용량(8mm 환산)의 8mm 테이프 피더를 지원하여 기존 피더 밀도를 두 배로 높이고 전환 시간을 단축합니다.
• 혼합 피더 호환성: 비용 효율적인 레거시 시스템 통합을 위해 전기(ETF) 및 기계식(CTF/ATF) 피더를 지원합니다.
• 지능형 자재 관리: 스마트 피더 기술로 자동 테이프 접합 및 실시간 부족 알림을 통해 지속적인 생산이 가능합니다.

모션 제어 시스템

• 하이브리드 드라이브 기술: X/Y축은 0.001mm 분해능 선형 자기 스케일과 완전 폐쇄 루프 제어 기능을 갖춘 리드 스크류 드라이브를 사용하여 고속, 저소음 포지셔닝을 구현합니다.
• 듀얼 서보 Y축 작동: 고속 작동 시 컨베이어 안정성을 향상시켜 진동으로 인한 오류를 최소화합니다.

PCB 처리 시스템

• 멀티 포맷 용지 처리:
  • 표준: M형(330×250mm), XL형(610×560mm)
  • 확장: LED 패널 및 디스플레이 PCB 생산을 위한 최대 1,210×560mm.
• 전동 지원 플랫폼: 운송 진동을 줄이고 고정 시간을 단축하여 배치 반복성을 개선합니다.

소프트웨어 및 자동화

• Windows XP 기반 HMI: 직관적인 다국어 인터페이스(중국어/일본어/영어)로 사용자가 쉽게 사용할 수 있습니다.
• JANETS 오프라인 프로그래밍 제품군: CAD 가져오기, 배치 경로 최적화, 시뮬레이션 디버깅을 통해 생산 효율성을 높일 수 있습니다.
• 통합 프로덕션 모니터링: 내장된 데이터 인터페이스를 통한 실시간 오류 코드 표시, 오픽률 추적, MES/ERP 호환성.