Descripción

Sistema de reconocimiento láser (LNC60)

• Tecnología de centrado en vuelo: Equipado con el sensor láser LNC60, permite la inspección posicional, angular y dimensional sobre la marcha de los componentes durante el tránsito del cabezal. Cubre componentes de 0402 (01005 imperial) a 33,5 mm², incluidos los paquetes QFP, CSP y BGA.
• Rendimiento metrológico: Alcanza una precisión de ±50μm (Cpk≥1,0) en modo de reconocimiento láser, con un rendimiento de inspección 20% más rápido que las generaciones anteriores.
• Supervisión de procesos en tiempo real: El seguimiento continuo desde la recogida del componente hasta su colocación garantiza la estabilidad y reduce el riesgo de colocación incorrecta.

Cabezal de colocación e ingeniería de boquillas

• Arquitectura paralela de 6 boquillas: Un único cabezal de colocación con 6 boquillas independientes admite operaciones paralelas de pick-and-place, alcanzando producciones teóricas de 23.500 CPH (componentes de chip), 18.500 CPH (CI con visión estándar) y 9.000 CPH (CI con imagen MNVC).
• Modulación adaptativa de la fuerza: Ajusta automáticamente la presión de colocación para alturas de componentes (6 mm/12 mm) y geometrías variables.

Sistema de alimentación

• Alimentadores de doble vía EF08HD: Admite alimentadores de cinta de 8 mm con capacidad para 160 estaciones (equivalente a 8 mm), lo que duplica la densidad del alimentador tradicional y reduce el tiempo de cambio.
• Compatibilidad con alimentadores mixtos: Admite alimentadores eléctricos (ETF) y mecánicos (CTF/ATF) para una integración rentable de sistemas heredados.
• Manipulación inteligente de materiales: La tecnología Smart Feeder permite el empalme automático de la cinta y las alertas de escasez en tiempo real para una producción continua.

Sistema de control de movimiento

• Tecnología de propulsión híbrida: Los ejes X/Y utilizan accionamientos de husillo con escalas magnéticas lineales de 0,001 mm de resolución y control de bucle cerrado completo para un posicionamiento silencioso y de alta velocidad.
• Actuación del eje Y con servo doble: Mejora la estabilidad del transportador durante el funcionamiento a alta velocidad, minimizando los errores inducidos por las vibraciones.

Sistema de procesamiento de PCB

• Manipulación de sustratos multiformato:
  • Estándar: Tipo M (330×250 mm), tipo XL (610×560 mm)
  • Ampliable: Hasta 1.210×560 mm para la producción de paneles LED y PCB de pantalla.
• Plataforma de apoyo motorizada: Reduce las vibraciones de transporte y acorta el tiempo de fijación para mejorar la repetibilidad de la colocación.

Software y automatización

• HMI basada en Windows XP: Interfaz multilingüe intuitiva (chino/japonés/inglés) para facilitar la operación.
• Paquete de programación offline JANETS: Permite la importación CAD, la optimización de la ruta de colocación y la depuración de simulaciones para mejorar la eficiencia de la producción.
• Control integrado de la producción: Visualización de códigos de error en tiempo real, seguimiento de la tasa de errores y compatibilidad con MES/ERP mediante interfaces de datos integradas.