설명

레이저 계측 시스템(LNC60)

• 고해상도 레이저 프로파일링: LNC60 센서는 레이저 그림자 분석을 활용하여 부품 위치, 방향, 치수를 실시간으로 동적으로 측정합니다. 0603(0201 영국식) ~ 33.5mm² 부품(QFP 및 BGA 패키지 포함)을 ±50μm 배치 정확도(Cpk≥1.0)로 지원합니다.
• 기내 인식: 고속 헤드 이송 중 부품 검증을 완료하여 유휴 시간을 최소화합니다. 사이드뷰 이미징으로 전극 모양/색상 간섭을 완화하여 안정적인 인식이 가능합니다.

배치 헤드 및 노즐 엔지니어링

• 6-노즐 병렬 배치 헤드: 6개의 독립 노즐이 있는 단일 헤드로 동기식 픽 앤 플레이스가 가능하며 이상적인 조건에서 32,000 CPH의 이론적 처리량을 달성합니다.
• 나사산 노즐 기술: 고속 인터랙티브 픽업으로 대형 부품(예: 최대 25mm 직경의 LED 렌즈)을 수용합니다. 최적화된 노즐 재질로 마이크로 부품(0603) 및 고밀도 배치 요건을 지원합니다.

PCB 처리 시스템

• 매우 긴 기판 기능: 멀티 세그먼트 이송(3단계 이송)을 통해 1,500×360mm 확장된 길이의 PCB를 지원하여 LED 패널 및 LCD 백라이트 생산에 이상적입니다.
• 표준/확장 폼 팩터:
  • 단일 전송: 650×360mm
  • 확장: 1,500×360mm(플렉스/리지드 보드)
• 액티브 진동 감쇠: 전동식 서포트 테이블은 운송으로 인한 배치 편차를 줄여줍니다.

피더 시스템

• 하이브리드 피딩 아키텍처: 기계식/전기식 피더 혼합 구성을 지원하며, 표준 40 스테이션(8mm 테이프) 용량은 eFeeder 업그레이드를 통해 160개까지 확장할 수 있습니다.
• 시리즈 간 호환성e피더는 통합 라인 안정성을 위해 JUKI RX/FX/KE 시리즈와 역호환됩니다.
• 지능형 피딩 기술: 자동 연결 및 실시간 부족 알림으로 수동 개입을 줄입니다.

모션 제어 및 드라이브 시스템

• 듀얼 서보 Y축 작동: 고속 작동 중 컨베이어 안정성을 최적화하여 배치 정밀도를 유지합니다.
• 자기 부상 기능이 있는 리니어 모터: 일부 모델에는 마찰이 적고 유지보수가 필요 없는 자기 부상 드라이브가 장착되어 있어 마모와 에너지 효율을 줄여줍니다.

지능형 기능 및 소프트웨어

• 인프로세스 검사 제품군:
  • 사전 배치: HMI를 통한 실시간 픽 확인으로 미세한 부품 오배치를 방지합니다.
  • 배치 후: 부품 스탠드오프 및 방향 오류를 자동으로 감지하여 불량률을 최소화합니다.
• JaNets 통합: 모듈식 프로그래밍은 최적화된 라인 밸런싱을 위해 JUKI의 생산 관리 제품군과의 원활한 통합을 지원합니다.

유지 관리 및 안정성

• 모듈식 서비스 설계: 퀵 체인지 노즐과 피더는 평균 수리 시간(MTTR)을 줄여줍니다.
• 무급유 전자 피더: 유지보수가 적은 설계로 장비의 수명을 연장하고 일상적인 유지보수를 줄입니다.
• CPK 규정 준수 보정: 정기적인 유리 고정 장치 기반 오프셋 보정으로 장기적인 공정 안정성을 보장합니다.