설명

배치 헤드 및 레이저 계측 시스템

멀티 헤드 병렬 아키텍처

• 24-노즐 멀티 헤드 시스템: 각각 6개의 독립 노즐이 있는 4개의 배치 헤드가 동기식 픽 앤 플레이스 작업을 지원하여 초고속 처리량을 달성합니다.
• LNC60 레이저 스캐닝 모듈: 차세대 레이저 센서는 6개의 노즐 모두에서 병렬 부품 식별을 지원하여 기존 4노즐 시스템보다 20% 더 빠른 인식 처리량을 제공합니다. 0402(0.4×0.2mm)~33.5mm² 부품(QFP/CSP/BGA)을 ±50μm(±3σ) 측정 정확도로 처리합니다.
• 기내 부품 검증: 고속 헤드 이송 중 실시간 레이저 검사로 유휴 시간을 최소화하고 배치 효율성을 높입니다.

비전 및 모션 제어 시스템

고급 드라이브 기술

• X/Y 축 선형 서보 드라이브: 0.001mm 분해능 선형 자기 스케일을 사용한 완전 폐쇄 루프 제어로 고가속 모션과 미크론 미만의 위치 정확도를 구현합니다.
• 비접촉 자기 부상: 마찰이 없는 선형 모터 설계로 유지보수가 필요 없는 작동, 장비 수명 연장, 기존 리드 스크류 시스템을 능가하는 가속 성능을 보장합니다.
• 듀얼 서보 Y축 작동: 고속 작동 중 컨베이어 안정성을 최적화하여 진동으로 인한 배치 오류를 완화합니다.

피더 시스템

하이브리드 피딩 생태계

• 240 스테이션 공급 플랫폼: 전기/기계식 혼합 테이프 피더(8mm 상당)를 지원하여 다양한 제작 요구에 따라 최대 240개의 부품을 수용할 수 있습니다.
• 지능형 피딩 기술자동 테이프 접합 및 실시간 부족 알림 기능이 있는 전자 피더는 수동 개입을 줄이고 중단 없는 생산을 유지합니다.

PCB 처리 시스템

다용도 기판 관리

• 표준/확장 폼 팩터:
  • L형: 410×360mm
  • XL형: 610×560mm
  • 확장: 800×560mm: 초장형 PCB(LED 조명, 자동차 전장)용.
• 서보 구동형 액티브 댐핑 플랫폼: 고정 시 기판의 진동을 줄여 배치 오프셋을 최소화하고 설정 시간을 단축합니다.

소프트웨어 및 인간-기계 인터페이스

지능형 프로덕션 오케스트레이션

• 동적 궤적 최적화: AI 기반 알고리즘이 최적의 배치 경로를 자동 생성하여 이상적인 조건에서 이론상 90,000CPH의 처리량을 달성합니다.
• 15인치 터치스크린 HMI: 배치 상태, 오픽률, 오류 진단을 실시간으로 모니터링할 수 있는 직관적인 그래픽 인터페이스.
• 모듈형 라인 통합: 유연한 혼합 모델 생산 라인 구성을 위해 JUKI KE 시리즈와 호환됩니다.

진공 시스템 및 유지보수 설계

신뢰성 엔지니어링

• 고효율 진공 펌프: 공기 소비를 줄이면서 부품 픽업 안정성을 향상시켜 오픽률을 낮춥니다.
• 도구가 필요 없는 모듈식 유지보수: 퀵 체인지 노즐/피더와 무급유 eFeeder 설계로 가동 중단 시간과 유지보수 비용을 최소화합니다.
• 유지보수가 필요 없는 자기 드라이브: 비접촉식 공중부양 기술로 기계적 마모가 없어 서비스 수명이 연장됩니다.

기술적 이점 요약

• 초고속 처리량선형 서보 드라이브와 병렬 레이저 검사를 통한 90,000 CPH 배치 속도.
• 정밀 계측Cpk≥1.5 공정 역량을 갖춘 미세 피치 부품(QFP/BGA)의 경우 ±50μm 정확도.
• 확장 가능한 유연성: 하이브리드 공급, 확장된 길이의 PCB 및 다중 모델 라인 통합을 지원합니다.
• 낮은 총소유비용(TCO): 자기 부상, 모듈식 설계, 지능형 유지보수로 운영 비용을 절감합니다.