Descrizione

Testa di posizionamento e sistema di metrologia laser

Architettura parallela a più teste

• Sistema multitesta a 24 ugelli: Quattro teste di posizionamento con 6 ugelli indipendenti ciascuna consentono di effettuare operazioni di pick-and-place in modo sincrono, raggiungendo una produttività ad altissima velocità.
• Modulo di scansione laser LNC60: Il sensore laser di nuova generazione supporta l'identificazione parallela dei componenti su tutti e 6 gli ugelli, garantendo una velocità di riconoscimento superiore di 20% rispetto ai sistemi tradizionali a 4 ugelli. Copre componenti da 0402 (0,4×0,2 mm) a 33,5 mm² (QFP/CSP/BGA) con una precisione di misura di ±50μm (±3σ).
• Verifica dei componenti in volo: L'ispezione laser in tempo reale durante il transito della testa ad alta velocità riduce al minimo i tempi morti e migliora l'efficienza di posizionamento.

Sistema di visione e controllo del movimento

Tecnologia di trasmissione avanzata

• Servoazionamenti lineari per assi X/Y: Il controllo ad anello chiuso completo con scale magnetiche lineari con risoluzione di 0,001 mm consente un movimento ad alta accelerazione e una precisione di posizionamento inferiore al micron.
• Levitazione magnetica senza contatto: Il design del motore lineare senza attrito garantisce un funzionamento privo di manutenzione, un ciclo di vita prolungato dell'apparecchiatura e prestazioni di accelerazione superiori a quelle dei sistemi tradizionali con vite al piombo.
• Azionamento dell'asse Y a doppio servo: Ottimizza la stabilità del trasportatore durante il funzionamento ad alta velocità per ridurre gli errori di posizionamento dovuti alle vibrazioni.

Sistema di alimentazione

Ecosistema di alimentazione ibrido

• Piattaforma di alimentazione a 240 stazioni: Supporta alimentatori di nastri misti elettrici/meccanici (equivalenti a 8 mm), in grado di ospitare fino a 240 componenti per le diverse esigenze di produzione.
• Tecnologia di alimentazione intelligenteeFeeders con giunzione automatica del nastro e avvisi di carenza in tempo reale riducono l'intervento manuale e sostengono una produzione ininterrotta.

Sistema di manipolazione dei PCB

Gestione versatile del substrato

• Fattori di forma standard/estesi:
  • Tipo L: 410×360 mm
  • Tipo XL: 610×560 mm
  • Esteso: 800×560 mm per PCB ultra lunghi (illuminazione a LED, elettronica automobilistica).
• Piattaforma di smorzamento attivo servoassistita: Riduce le vibrazioni del substrato durante il fissaggio, minimizzando gli offset di posizionamento e riducendo i tempi di installazione.

Software e interfaccia uomo-macchina

Orchestrazione intelligente della produzione

• Ottimizzazione dinamica della traiettoria: Gli algoritmi guidati dall'intelligenza artificiale generano automaticamente percorsi di posizionamento ottimali, raggiungendo un throughput teorico di 90.000 CPH in condizioni ideali.
• HMI touchscreen da 15″: Interfaccia grafica intuitiva per il monitoraggio in tempo reale dello stato di posizionamento, della percentuale di errori di prelievo e della diagnostica dei guasti.
• Integrazione della linea modulare: Compatibile con la serie JUKI KE per configurazioni flessibili di linee di produzione miste.

Progettazione del sistema di vuoto e manutenzione

Ingegneria dell'affidabilità

• Pompa per vuoto ad alta efficienza: Riduce il consumo d'aria e migliora la stabilità di prelievo dei componenti, riducendo la percentuale di errori di prelievo.
• Manutenzione modulare senza attrezzi: Gli ugelli/alimentatori a cambio rapido e il design senza lubrificazione di eFeeder riducono al minimo i tempi di fermo e i costi di manutenzione.
• Azionamenti magnetici senza manutenzione: La tecnologia di levitazione senza contatto elimina l'usura meccanica, prolungando la vita utile.

Riepilogo dei vantaggi tecnici

• Altissima produttivitàVelocità di posizionamento di 90.000 CPH grazie ai servoazionamenti lineari e all'ispezione laser parallela.
• Metrologia di precisione: precisione di ±50μm per componenti a passo fine (QFP/BGA) con capacità di processo Cpk≥1,5.
• Flessibilità scalabile: Supporta l'alimentazione ibrida, i PCB di lunghezza maggiore e l'integrazione di linee multimodello.
• Basso costo totale di gestione (TCO): La levitazione magnetica, il design modulare e la manutenzione intelligente riducono le spese operative.