설명

컨베이어 시스템

               다양한 크기의 기판 처리:

• • 최대 510×460mm의 PCB 치수를 지원합니다(DECAN S2 아키텍처 참조).
  • 자기 부상 트랙 기술은 운송 마찰을 최소화하고 안정성을 향상시키며, 보고된 '생산 편차 문제'는 시스템 보정 또는 PCB 클램핑 정밀도와 관련이 있을 수 있습니다.

비전 시스템

               기내 비전 기술:

• • 표준 플라잉 비전으로 헤드 이동 중 부품을 확인할 수 있어 유휴 시간을 줄일 수 있습니다.
  • 고해상도 카메라로 ±25μm의 배치 정확도 달성; 사용자가 보고한 '배치 오프셋'은 비전 시스템 매개변수 최적화 또는 기준점 마크 재보정이 필요할 수 있습니다.
  • 옵션으로 제공되는 3D 레이저 프로파일링 모듈은 부품 동일 평면성(예: BGA, QFN)을 감지하여 납땜 결함을 완화합니다.

배치 헤드

               멀티 노즐 배치 모듈:

• • 중간 처리량, 고정밀 애플리케이션에 최적화된 최대 80,000 CPH의 처리량으로 다중 구성 요소를 동시에 픽업할 수 있습니다(DECAN S2의 92,000 CPH와 비교).
  • 동적 압력 변조는 부품 유형별로 힘을 자동으로 조정하여 민감한 장치(예: LED 금형, 얇은 IC)의 손상을 방지합니다.

피더 시스템

                파워 피더 플랫폼(e피더):

• • 8-56mm 테이프 피더 지원; 보고된 '높은 오픽률'은 피더 보정 또는 테이프 장력 불일치에서 비롯된 것일 수 있습니다.
  • 자동 접합 및 부족 알림 기능이 있는 스마트 피더 기술은 구성 요소 걸림 위험을 줄이기 위해 정기적인 유지 관리가 필요합니다.

모션 제어 시스템

               선형 모터 드라이브:

• • X/Y 축은 고속 기계적 진동을 최소화하는 진동 억제 알고리즘을 통해 ±28μm의 위치 정확도(DECAN 시리즈와 동등한 수준)를 달성합니다.
  • 사용자가 보고한 '배치 편차'는 서보 매개변수 검증 또는 기계적 마모 검사가 필요할 수 있습니다.

소프트웨어 에코시스템

              실시간 궤적 최적화:

• • 컴포넌트 배치 경로 자동 생성; "프로그램 최적화 불일치"로 인해 컴포넌트 그룹화 또는 피더 스테이션 레이아웃을 조정해야 할 수 있습니다.
  • 사전 정의된 오류 코드(예: "C719 Z축 오류")가 포함된 통합 오류 진단을 통해 하드웨어/프로그램 문제를 신속하게 해결할 수 있습니다.

기술 사양 및 피드백 요약

• 배치 정확도:
  • 0402(01005 임페리얼) 칩: ±40μm @3σ
  • IC(스테이지 비전): ±30μm @3σ
  • 생산 편차는 시력 보정 또는 Z축 높이 조정과 관련이 있을 수 있습니다.
• 피더 성능:
  • 전자 피더/공압 피더(120개 스테이션) 지원, 피더 청결도 또는 구동 메커니즘 이상과 관련된 높은 거부율.
• 확장성:
  • 3D 검사 모듈 및 듀얼 트랙 컨베이어 옵션, 모듈식 설계로 향후 업그레이드가 용이합니다.
• 유지 관리:
  • 전자 피더는 윤활이 필요 없고, 노즐과 진공 라인은 정기적으로 청소해야 합니다(사용자가 보고한 높은 빈도로 진공 시스템 밀봉 최적화를 제안함).