説明

プレースメント・ヘッド・システム

高速ユニバーサル・インテグレーション・ヘッド（HMヘッド）

• デュアル・カンチレバー（デュアルビームX軸）アーキテクチャ:HM10高速装着ヘッドを搭載し、理論スループット81,000CPH（ヤマハ認定条件）、95,000CPH（第三者試験シナリオ）を実現。0201メートル（0.25×0.125mm）から55×100mm（最大高さ15mm）までの部品に対応。
• アダプティブ・フォース・モジュレーション:部品タイプ（MLCC、ファインピッチICなど）ごとに配置圧力を動的に調整し、挿入時の破損を防止します。
• 異形プレースメントヘッド（FMヘッド）:FM5マルチファンクションヘッドは、03015メトリック（0.3×0.15mm）から55×100mmの異形部品（例：ヒートシンク、コネクター、最大高さ28mm）を扱い、混合モデルのアセンブリに対応します。
• θ軸回転制御また、±180°の部品回転機能により、極性部品の正確な極性アライメントが可能です。

ビジョン＆検査システム

高精度計測スイート

• レーザープロフィロメトリーシステム:位置、角度、高さを±35μm（±25μm@Cpk≥1.0、3σ）の精度でリアルタイム3D部品検査、IPC-9850プロセス能力標準に適合。
• マルチカメラ・ビジョンモジュール:
  • BGA/QFPパッケージのリードのコプラナリティとはんだボールの完全性を検出します。
  • オプションのアップグレードは、高度なプロセス制御のための3Dソルダーペースト検査（SPI）をサポートします。

フィーダーシステム

高密度マテリアルハンドリングプラットフォーム

• 固定位置フィーダー・バンク:140×8mmまでのテープフィーダーに対応し、大量生産用のチューブ/トレイコンポーネントと互換性があります。
• バッチフィーダー交換システム:128ステーションのクイックチェンジカセットにより、交換時間を5分未満に短縮。
• 自動トレイハンドリング:
  • 固定マウント30層トレイ容量
  • カート式：10層トレイ容量
  • 混合コンポーネントワークフローにおける迅速な切り替えのために最適化されています。

PCB処理システム

大判基板ハンドリング

• デュアルトラック構成:
  • 同幅基板50×50～810×356mm
  • 混在幅の拡張：最大810×662mm
• シングルトラック構成:50×50～810×490mmのプリント基板に対応し、LEDパネルや産業用基板の生産に最適。
• 活性基質の安定化:トラック幅とサポートピンを自動調整することで、搬送時の反りを最小限に抑え、±50μmの安定した配置を実現（搬送速度は最大1,200mm/sec）。

モーション・コントロール・システム

精密機械設計

• クローズドループ制御リニアモータドライブ:X/Y軸は磁気浮上と0.001mm分解能の磁気スケールを利用し、ミクロンレベルの位置決め（±25μm）を高速で実現（加速度プロファイルの最適化）。
• デュアルサーボY軸同期:長尺基板のコンベア安定性を確保し、810mmの基板長でも精度を一定に保ちます。

ソフトウェア・エコシステム

VIOS産業オートメーション・プラットフォーム

• アドバンスト・プログラミング・スイート:オフラインCADインポート、3D配置シミュレーション、ダイナミックパスの最適化により、切り替え時間を<3分に短縮。
• スマート・ファクトリー・コネクティビティ:
  • ミスピック率トラッキングと故障コード診断によるリアルタイムOEEモニタリング。
  • IPC-CFX、SECS/GEMプロトコルをサポートし、MES/ERPをシームレスに統合。
• IoTセンサーによる予知保全:ヘッド摩耗、フィーダー性能、熱安定性をリアルタイムで監視し、80%による予定外のダウンタイムを最小限に抑えるための事前警告を行います。