説明

プレースメント実績

スループットの最適化

精密配置技術

• ミクロンレベルの精度:0201 メトリック（01005 インペリアル）部品で±25μm @3σの配置精度を達成し、高密度PCBアセンブリではサブミクロンの繰り返し精度（Cpk≥1.33）を実現。
• ダイナミック・アライメント:リアルタイムビジョンフィードバックは、プリント基板のフィデューシャルのずれや部品の公差のばらつきを補正するために、部品のX/Y/θの位置決めを調整します。

部品ハンドリング能力

多様なコンポーネント・ポートフォリオ

• ミクロからマクロまでサポート:01005インペリアル（0201メートル、0.25×0.125mm）受動部品から74×74mmの異形デバイス（コネクター、ヒートシンクなど）まで、28mmまでの高さに対応。
• 複雑なパッケージの専門知識:ファインピッチQFP/BGA(0.3mmピッチまで)や、アダプティブフォースコントロール(0.1-10N配置圧)によるPoP(Package-on-Package)などの先進技術に対応。

マルチモーダル給餌システム

• フィーダーの多様性:8-56mmテープフィーダー、スティックフィーダー（JEDEC準拠）、トレイシステム（最大30レイヤー容量）に対応。
• インテリジェント・フィーディング:また、リアルタイム・テープ・テンション・モニタリングにより、ミスピック率を<0.05%に低減。

ビジョン＆アライメント・システム

高分解能計測スイート

• デュアルカメラ・ビジョンモジュール:高速アライメントカメラ（解像度5MP）とレーザープロファイラを組み合わせ、リードのコプラナリティ（精度±15μm）、極性エラー、はんだボールの欠陥を検出する3D部品検査。
• 機内コンポーネント検証:ヘッド搬送中のセンタリングと欠陥チェックを完了し、複雑なコンポーネントのファーストパス歩留まり99.9%を達成。

ソフトウェア・エコシステム

産業用制御プラットフォーム

• 直感的なHMI（ヒューマン・マシン・インターフェース）:WindowsベースのGUIにより、CADインポートによるオフラインプログラミング、3D配置シミュレーション、リアルタイム生産ダッシュボード（ミスピック率、サイクルタイムなど）が可能。
• スマート・ファクトリー・インテグレーション:IPC-CFX、SECS/GEMプロトコルをサポートし、MES/ERP接続を実現、複数マシンラインにわたるリモートモニタリング、OEE分析、レシピ管理を可能にします。

機械設計と信頼性

リジッド・モーション・アーキテクチャー

• 防振ガントリー:リニアモータードライブと磁気スケール（分解能0.001mm）を備えた頑丈な鋳鉄製フレームは、ピーク加速度（5G）での安定性を確保し、高速動作時の位置ドリフトを低減。
• モジュラー・サービス・デザイン:クイックリリースノズルチェンジャー、無潤滑フィーダー、アクセス可能なメンテナンスパネルにより、ルーチン作業のMTTR（平均修理時間）を15分以下に短縮。