SP-1500|1.5m PCB ステンシルプリンタ</trp-post-container

SP-1500 1.5m PCB ステンシルプリンターは、精密なエンジニアリングとユーザーフレンドリーな操作性を兼ね備えた大判PCBアセンブリ用に設計されています。3軸UVWキャリブレーションシステムと高品質な電気部品により、最大1500x350mmのPCBに対応し、安定した正確なパフォーマンスを保証します。また、多言語に対応した直感的なインターフェースにより、プログラミングとメンテナンスを簡素化します。オプションの自動塗布システムと多彩なクリーニング機能により生産効率が向上し、LED照明や産業用電子機器などの業界における大型プリント基板の大量生産に最適です。インダストリー4.0への対応や堅牢な機械設計などの特長を備えたSP-1500は、大規模なアプリケーション向けに信頼性の高い高精度なソルダーペースト印刷を実現します。

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1.5mPCBSステンシルプリンタ

SP-1500|1.5m PCB ステンシルプリンタ

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説明

  1. 高度なプラットフォーム・キャリブレーション構造
    最新の3軸UVWリンキングシステムを搭載し、高精度なキャリブレーションを実現。このシステムは、最大1.5mのプリント基板に対して正確な高さ調整と安定したプラットフォーム移動を保証します。
  2. 効率的な電装システム
    高品質な電気部品を採用し、効率的で迅速なレイアウトを実現。信頼性の高い部品の選択により、ダウンタイムを最小限に抑え、長期的なパフォーマンスを向上させます。
  3. ユーザーフレンドリーな操作インターフェース
    シンプルで直感的なデザインの最適化されたオペレーティングシステムを搭載し、英語と中国語のワンクリック言語切り替えをサポート。故障記録、データ保存、診断分析機能を搭載し、作業効率とトラブルシューティングを向上。
  4. オプションの自動ディスペンサー
    オプションのディスペンス機能により、迅速な材料塗布と材料ロスの低減を実現し、印刷生産効率を高めます。接着剤やはんだペーストの塗布など、多様な印刷ニーズに対応します。
  5. 大型プリント基板に対応する多彩な仕様
    最大1800x750mmまでのスクリーンフレームと1500x350mmまでのプリント基板に対応し、最大搬送速度は1500mm/s。印刷精度は±0.03mmで、ドライ/ウェット/バキュームクリーニングの各モードに対応。

スペック


SP-1200LED

SP-1500

スクリーンフレーム

最小サイズ

737x300mm

1100x300mm

最大サイズ

1500x750mm

1800x750mm

厚さ

25~40mm

PCBボード

最小サイズ

80x50mm

最大サイズ

1200x350mm

1500x350mm

厚さ

0.4~6mm

反り

<1%

輸送

高さ

900±40mm

ディレクション

l→r,r→l;l→l,r→r

スピード

最大1500mm/S(プログラム可能)

PCBポジショニング

サポート体制

マグネットピン/手でブロックを支える/テーブルの上下調整

クランプシステム

弾性サイドクランプ/Z方向プレス

洗浄システム

ドライ、ウェット、バキューム(プログラム可能)

テーブルの調整範囲

X:±10mm、Y±10mm、θ:±2°。

二次元ソルダーペースト検査

標準構成

電源入力

AC: 220±10%、50/60HZ 1q3KW

制御方法

PCコントロール

寸法

L2210*1213*H1500m m

L2500*1200*H1500m m

重量

約1500Kg

約1800Kg

印刷パラメータ

スキージ・タイプ

ステンレス(標準)、プラスチック

基板分離速度

0.1-20mm/sec(プログラミング)

スキージスピード

6-200mm/秒

スキージ圧力

0-15Kg(空気圧コントロール)

スキージ角度

60%/55度/45度

リピート位置精度

±0.015mm

印刷精度

±0.03mm

サイクルタイム

<15s(印刷・クリーニングを除く) クリーニング)

<12s(印刷・クリーニングを除く クリーニング)

製品切り替え

<5分

必要な空気

4.5-6Kg/cm2

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