SP-1200LED｜LEDはんだ印刷機</trp-post-container

SP-1200LED LEDソルダーペーストマシンは、LEDとSMTアセンブリの厳しいニーズを満たすために、精密工学と多彩な機能を統合しています。輸入されたSMCシリンダーベースのステンシル位置決めと高度な画像形成システムは、高精度のMARKポイント認識と安定した動作を可能にし、プログラム可能な速度とサイドクランプを備えた柔軟なコンベアシステムは、信頼性の高いPCBハンドリングを保証します。マルチモードクリーニング構造により、残渣や消耗品の無駄を最小限に抑え、プロセス効率を高めます。最大プリント基板サイズ1200x350mm、印刷精度±0.03mmの本機は、LEDの大量生産に最適で、最新の電子機器製造ラインに精度、効率、適応性のバランスを提供します。

カテゴリーソルダーペーストプリンター

説明

説明

精密ステンシル位置決めシステム
安定した性能と幅広い適用性を保証する輸入SMCシリンダーを装備し、さまざまなPCBタイプで安定したソルダーペースト成膜のための信頼性の高いステンシルアライメントを可能にします。
先進の画像形成システム
様々な形状のMARKポイントを正確かつ自動的に捕捉する偏光板を内蔵し、パナソニック製モーターで駆動するX/Y軸の日本黒田ネジを採用することで、精密な移動制御を実現。多様なプリント基板素材や部品レイアウトに対応し、高い認識精度を実現します。
フレキシブルコンベアシステム
プログラム可能な搬送速度で、PCB搭載方向（左から右、または右から左）の任意選択をサポートし、正確なPCB停止位置を保証します。サイドクランプ構造により、基板とステンシルの平坦で確実な接触を保証し、印刷エラーを最小限に抑えます。
効率的な洗浄構造
乾式、湿式、バキュームクリーニングを併用することで、クリーニングペーパーと溶液の使用量をコントロールすることができます。この設計により、徹底したステンシル・クリーニングを保証し、消耗品の無駄を削減し、安定した印刷品質を維持します。

スペック

		SP-1200LED	SP-1500
スクリーンフレーム	最小サイズ	737x300mm	1100x300mm
	最大サイズ	1500x750mm	1800x750mm
	厚さ	25~40mm
PCBボード	最小サイズ	80x50mm
	最大サイズ	1200x350mm	1500x350mm
	厚さ	0.4~6mm
	反り	<1%
輸送	高さ	900±40mm
	ディレクション	l→r,r→l;l→l,r→r
	スピード	最大1500mm/S（プログラム可能）
PCBポジショニング	サポート体制	マグネットピン/手でブロックを支える/テーブルの上下調整
	クランプシステム	弾性サイドクランプ/Z方向プレス
洗浄システム		ドライ、ウェット、バキューム（プログラム可能）
テーブルの調整範囲		X:±10mm、Y±10mm、θ:±2°。
二次元ソルダーペースト検査		標準構成
電源入力		AC: 220±10%、50/60HZ 1q3KW
制御方法		PCコントロール
寸法		L22101213H1500m m	L25001200H1500m m
重量		約1500Kg	約1800Kg
印刷パラメータ
スキージ・タイプ		ステンレス（標準）、プラスチック
基板分離速度		0.1-20mm/sec(プログラミング)
スキージスピード		6-200mm/秒
スキージ圧力		0-15Kg(空気圧コントロール)
スキージ角度		60%/55度/45度
リピート位置精度		±0.015mm
印刷精度		±0.03mm
サイクルタイム		<15s(印刷・クリーニングを除く) クリーニング）	<12s（印刷・クリーニングを除くクリーニング）
製品切り替え		<5分
必要な空気		4.5-6Kg/cm2