説明

取り付けヘッドシステム

マルチノズル配置アーキテクチャ

• デュアルヘッド構成:チップ部品と大型ICの混載に対応するため、6ノズルと3ノズルの搭載ヘッドを用意。フロント・リヤヘッドのコラボレーションによりモーションロスを低減し、IPC-9850規格で42,000CPH（チップ部品）、14,000CPH（IC部品）の理論スループットを達成。
• アダプティブ・フォース・モジュレーション:0.5N-50Nの動的圧力制御は、敏感な部品（LEDなど）やPoP（パッケージ・オン・パッケージ）アセンブリに対応します。
• レーザー計測システム（LNC）:0402（01005インペリアル）～33.5mm角の部品を±40μmの精度（Cpk≥1）で検査し、X/Y位置とZ-高さをリアルタイムでモニター。
• MNVCビジョンモジュール:3～100mm角、50×180mmの異形部品（長尺コネクターなど）を±30μmの精度でサポート（高解像度カメラはオプション）。

フィーダーシステム

多用途フィーディング・プラットフォーム

• RFフィーダー技術:標準デュアルトラックパワードフィーダーは、8-56mmテープに対応し、160ステーション（8mmテープ換算）の容量を持ち、チューブ/トレイおよびJEDEC規格のコンポーネントに対応。
• インテリジェント・フィーディング:自動テープスプライシングとリアルタイムの不足アラートにより、手作業による介入を最小限に抑え、生産継続性を向上。

PCB処理システム

モジュール式基板ハンドリング

• シングル/デュアルトラック対応:
  • シングルトラック50×50mm-610×590mm PCBs
  • デュアルトラック50×50mm-360×250mm PCBs
• ロングボード・エクステンション:LEDパネルや大型プリント基板の生産に対応するため、最大905×590mmの基板を2段クランプでサポート。
• 電動サポート・プラットフォーム:搬送振動を低減し、クランプ時間を短縮することで、配置の安定性を向上。

ビジョン＆検査システム

高度計測ソリューション

• 機内ビジョン:ヘッド搬送中のコンポーネント認識により、アイドルタイムを短縮し、スループットを最適化。
• ピック＆プレース検証:ピックアップと配置イベントをリアルタイムで画像化することで、欠陥の伝播を防ぎ、迅速な故障診断を可能にします。
• オプションの3D検査:部品のコプラナリティと高さの偏差を検出し、コールドソルダーとトンブストーニングの欠陥を軽減します。

モーション・コントロール・システム

高精度メカニクス

• 磁気浮上式リニアモータードライブ:X/Y軸は、0.001mmの磁気スケールによりサブミクロンの分解能を実現し、高速での安定性を確保。
• デュアルサーボY軸アクチュエーション:コンベアダイナミクスを最適化することで、機械振動を低減し、配置の再現性を高めます。

インテリジェントなソフトウェアとスケーラビリティ

ジャネット生産管理スイート

• オフライン・プログラミング:CADインポート、軌跡最適化、シミュレーションにより、インテリジェントなパスプランニングで切り替え時間を短縮。
• モジュラー・インテグレーション:TR8S マトリックストレイサーバーは、異形部品のハンドリングを向上させ、JUKI RX-7シリーズと互換性があり、柔軟なライン構成が可能です。