Descripción

Sistema de cabezal de montaje

Arquitectura de colocación de boquillas múltiples

• Configuraciones de doble cabezal: Ofrece cabezales de montaje de 6 boquillas y 3 boquillas para un cambio rápido, lo que permite la colocación mixta de componentes de chip y CI de gran tamaño. La colaboración entre cabezal delantero y trasero reduce la pérdida de movimiento, logrando un rendimiento teórico de 42.000 CPH (componentes de chip) y 14.000 CPH (componentes de CI) según los estándares IPC-9850.
• Modulación adaptativa de la fuerza: El control dinámico de la presión de 0,5N-50N admite componentes sensibles (por ejemplo, LED) y conjuntos PoP (paquete sobre paquete).
• Sistema de metrología láser (LNC): Inspecciona componentes cuadrados de 0402 (01005 imperial) a 33,5 mm con una precisión de ±40μm (Cpk≥1), supervisando en tiempo real la posición X/Y y la altura Z.
• Módulo de visión MNVC: Admite componentes cuadrados de 3-100 mm e impares de 50×180 mm (por ejemplo, conectores largos) con una precisión de ±30μm (cámara de alta resolución opcional).

Sistema de alimentación

Plataforma de alimentación versátil

• Tecnología de alimentadores RF: Los alimentadores alimentados estándar de doble pista admiten cinta de 8-56 mm, con capacidad para 160 estaciones (equivalente a cinta de 8 mm), compatible con componentes de tubo/bandeja y estándar JEDEC.
• Alimentación inteligente: El empalme automático de cintas y las alertas de escasez en tiempo real minimizan la intervención manual, mejorando la continuidad de la producción.

Sistema de procesamiento de PCB

Manipulación modular de sustratos

• Capacidad para una o dos vías:
  • Vía única: 50×50mm-610×590mm PCBs
  • Doble pista: Placas de circuito impreso de 50×50 mm-360×250 mm
• Extensión de tablero largo: La sujeción de dos etapas admite sustratos de hasta 905×590 mm para la producción de paneles LED y grandes placas de circuito impreso.
• Plataforma de apoyo motorizada: Reduce las vibraciones de transporte y acorta el tiempo de sujeción para mejorar la estabilidad de la colocación.

Sistema de visión e inspección

Soluciones avanzadas de metrología

• Visión en vuelo: El reconocimiento de componentes durante el tránsito del cabezal reduce los tiempos muertos y optimiza el rendimiento.
• Verificación de Pick and Place: Las imágenes en tiempo real de los eventos de recogida y colocación evitan la propagación de defectos y permiten un rápido diagnóstico de fallos.
• Inspección 3D opcional: Detecta la coplanaridad de los componentes y las desviaciones de altura para mitigar los defectos de soldadura en frío y tombstoning.

Sistema de control de movimiento

Mecánica de alta precisión

• Accionamientos de motores lineales con levitación magnética: Los ejes X/Y alcanzan una resolución submicrónica mediante escalas magnéticas de 0,001 mm, lo que garantiza la estabilidad a altas velocidades.
• Actuación del eje Y con servo doble: Optimiza la dinámica del transportador para reducir las vibraciones mecánicas y mejorar la repetibilidad de la colocación.

Software inteligente y escalabilidad

Suite de gestión de la producción de JaNets

• Programación offline: La importación CAD, la optimización de trayectorias y la simulación reducen el tiempo de cambio mediante la planificación inteligente de trayectorias.
• Integración modular: El servidor de bandejas matriciales TR8S mejora la manipulación de componentes de formas extrañas; compatible con la serie JUKI RX-7 para una configuración flexible de la línea.