説明

1. • 6トップ＋6ボトム・ヒーティング・ゾーン 均一な温度分布の場合。

   • PIDフルクローズドループ制御 温度精度は±1℃。

   • 急速ウォームアップ (約20分）と 高い安定性 (PCB温度偏差±2℃）。

2. 高度なフラックス回収システム

   • マルチポイント・コレクション フラックスのリサイクル効率を最大化する。

   • メンテナンス頻度と消耗品の無駄を削減。

3. 輸入された信頼性

   • 完全輸入電気部品 長期的なオペレーションの安定性を確保する。

   • 対応機種 鉛フリー（RoHS） および従来のはんだ付けプロセス。

4. フレキシブルコンベアシステム

   • チェーン＋メッシュ・トランスミッション (RO-6620）または メッシュのみ (RO-6610）。

   • 幅広いPCB互換性:最大幅 400mm（RO-6620） または 600mm (RO-6610).

   • 調整可能なスピード0～1,800mm/分)と方向(L→R/R←L).

5. 省エネ設計

   • 低ランパワー:5-5.5KW .

   • 強制空冷 標準（チラーはオプション）。

注目のインフォグラフィック特許取得のマイクロノズル循環システム

• 微小循環技術:炉全体に均等な熱分布を確保し、コールドスポットを排除。

• 指向性気流制御:従来のフィルターネットによる風量ムラを解消し、「影映り」の不具合を防止。

• はんだ接合品質の向上:温度場の干渉を最小限に抑え、信頼性の高いボイドのない接続を実現。