説明

1. 効率的な熱管理

   • 予熱ゾーン:5ゾーン(RO-5000)/4ゾーン(RO-4000)、合計加熱長さ 1,900mm（RO-5000） または 1,600mm（RO-4000）.

   • 冷却システム:を装備している。 シングルボトム冷却ゾーン リフロー後のPCB表面温度を急速に低下させます。

2. 精密制御

   • PIDフルクローズドループ制御 + SSRドライバー温度安定性 ±1°C.

   • 温度範囲:常温～常温 350°C (RO-5000) / 320°C (RO-4000）、鉛フリープロセスに適している。

   • ユーザーフレンドリーなインターフェイス:Windows XP OS、バイリンガル（英語/中国語）タッチスクリーンコントロール。

3. フレキシブルコンベアシステム

   • メッシュコンベア (チェーンシステムはオプション）。 300mm.

   • 搬送速度:から調整可能 0～1,500mm/分.

   • ディレクション:双方向（左→右／右←左）。

4. コンパクト＆省エネ設計

   • 低消費電力:

     • ラン・パワー:4kW（RO-5000）/3kW（RO-4000）。

     • 初期パワー:14kW（RO-5000）/12kW（RO-4000）。

   • 空間の最適化:

     • 外形寸法:

       • RO-5000：3000×660×1300mm（長さ×幅×高さ）

       • RO-4000：2500×660×1300mm（長さ×幅×高さ）

5. 信頼性と安全性

   • リアルタイムアラーム:高温/低温アラート 三灯式信号塔.

   • 堅牢な構造:外装は静電粉体塗装で耐久性に優れています。