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ID 
NPM-W2｜モジュール式チップマウンタ</trp-post-container
NPM-W2は、10%のスループット向上と25%の精度向上により、オリジナルのNPM-Wの能力を増幅します。また、比類のないマルチ認識カメラのような新しいイノベーションも統合されています。これらの機能を組み合わせることで、部品範囲を03015mmマイクロチップまで拡大しながらも、高さ40mm、長さ6インチ（150mm）近いコネクターまで、120x90mm部品までの能力を維持します。画期的なマルチ認識カメラにより、2Dアライメント、部品厚み検査、3Dコプラナリティ測定の3つの画像処理機能が1つのシステムに統合されています。
- 説明
説明
プレースメント・ヘッド・システム
8ノズル・マルチ構成ヘッド
画像検査システム
統合マルチセンサー・ビジョンモジュール
給餌システム
ハイブリッド部品供給エコシステム
PCBハンドリングシステム
デュアルレーン／シングルレーンの柔軟性
補助システム
自動化された生産継続性
主要用語のアップグレード
スペック
モデルID | NPM-W2 | ||||||||||
フロントヘッド リアヘッド | 軽量16ノズルヘッド V3A | 12ノズルヘッド | 軽量8ノズルヘッド | 3ノズルヘッドV2 | 塗布ヘッド | ヘッドなし | |||||
軽量16ノズルヘッド V3A 12ノズルヘッド | NM-EJM7D | NM-EJM7D-MD | NM-EJM7D | ||||||||
軽量8ノズルヘッド | |||||||||||
3ノズルヘッドV2 | |||||||||||
塗布ヘッド | NM-EJM7D-MD | NM-EJM7D-D | |||||||||
検査ヘッド | NM-EJM7D-MA | NM-EJM7D-A | |||||||||
ヘッドなし | NM-EJM7D | NM-EJM7D-D | |||||||||
プリント基板 寸法 | 単一車線1 | バッチマウント | 長さ50mm×幅50mm～長さ750mm×幅550mm | 2-ポジチン実装 | 長さ50mm×幅50mm～長さ350mm×幅550mm | ||||||
デュアルレーン-1 | 二重転送(バッチ) | 長さ50mm×幅50mm～長さ750mm×幅260mm | デュアルトランスファー(2-ポジチン) | 長さ50mm×幅50mm～長さ350mm×幅260mm | |||||||
シングル搬送（バッチ）｜L50mm×W50mm～L750mm×W510mm | 単独移籍(2-ポジチン) | 長さ50mm×幅50mm～長さ350mm×幅510mm | |||||||||
電気ソース | 3 段階 AC 200,220,380,400,420,480V 2.8 kVA | ||||||||||
空気圧源 | 0.5MPa、200L/min(A.N.R.) | ||||||||||
寸法 | W1 280mm×D2 465mm×H1 444mm /W1 280mm×D2323mm×H1 444mm *5 | ||||||||||
質量 | 2 850kg** | / 2 780 kg *5 | |||||||||
プレースメント・ヘッド | 軽量16ノズルヘッドV3A（1ヘッドあたり） | 12ノズルヘッド（1ヘッドあたり） | 軽量8ノズルヘッド (ヘッドあたり） | 3ノズルヘッド V2 (ヘッドあたり） | |||||||
高生産モード [ON］ | 高生産モード [OFF］ | 高生産モード [ON］ | 高生産モード [OFF］ | ||||||||
配置速度 *最適条件で | 42 000 cph(0.086s/chip) | 35 000 cph (0.103秒/チップ) | 32 250 cph (0.112/チップ) | 31 250 cph(0.115s/chip) | 20 800 cph(0.173 s / チップ) | 8 320 cph (0.433 s /チップ) 6 500 cph(0.554 s /QFP) | |||||
配置精度 (Cpk≥1) *最適条件時 | ±40 μm/チップ | ±30μm/チップ (±25μm/チップ) | ±40 μm/チップ | ±30μm/チップ | ±30μm/チップ ±30μm/QFP-7インチ | ±30 μm/QFP | |||||
コンポーネント寸法(m) | 0402-チップ toL85xW85xT3/T6∞の場合 | 03015**/0402≦チップ からL8.5xW8.5xT3/T6 | 0402-≥チップ～L 12 xW 12 x T 6.5 | 0402-チップ | 0603チップ からL120xW90xT30/T4011 | ||||||
長さ45 x 幅45 x 高さ12 または | またはL150XW25XT30/T40mm | ||||||||||
長さ100×幅40×厚さ12 | またはL 135 xW 135 xT 13 12 | ||||||||||
コンポーネント 供給 | テーピング | Tape:4/8/12/16/24/32/44/56mm | テープ：4～56/72mm | テープ：4～56/72/88/104mm | |||||||
スティック | 最大30本（シングルスティックフィーダー） | ||||||||||
トレイ | 二 | 最大40枚(ツイントレイフィーダー) | |||||||||
塗布ヘッド | ドット吐出 | ドロー分注 | |||||||||
吐出速度 | 0.16秒/ドット(条件:XY=10mm、Z=4mn以下の移動、θ回転なし) | 4.25秒/成分（条件：30mm×30mmコーナー塗布）※4 | |||||||||
接着位置精度(Cpk≥1)-13 | ±75μm/ドット | ±100μm/ コンポーネント | |||||||||
適用部品 | 1608チップ～SOP,PLCC,QFP,コネクタ,BGA,CSP | BGA、CSP | |||||||||
検査ヘッド | 2D検査ヘッド (A) | 2D検査ヘッド（B） | |||||||||
決議 | 18 μm | 9μm | |||||||||
サイズを見る | 44.4mmx37.2mm | 21.1 mm x 17.6 mm | |||||||||
検査 | 販売検査 | 0.35秒 / 表示サイズ | |||||||||
加工 | 部品検査。16 | 0.5秒 / 表示サイズ | |||||||||
時間 *15 | |||||||||||
検査 対象 | はんだ 検査 | チップ部品：100μm×150μm以上（0603以上） パッケージ部品：150μm以上 | チップ部品：80μmx120μm以上（0402以上） パッケージ部品：φ120μm以上 | ||||||||
コンポーネント 検査 | 角チップ（0603以上）、SOP、QFP（0.4mmピッチ以上）、 CSP、BGA、アルミ電解コンデンサ、ボリューム、トリマ、コイル、コネクタ | 角チップ（0402以上）、SOP、QFP（0.3mmピッチ以上）、 CSP、BGA、アルミ電解コンデンサ、ボリューム、トリマ、コイル、コネクタ-V | |||||||||
検査 項目 | 売約済み検査 | にじみ、かすれ、ずれ、異常な形状、ブリッジング | |||||||||
コンポーネント検査 .1 s | 欠落、シフト、反転、極性、異物検査+18 | ||||||||||
検査位置精度(Cpk&1)-9 *最適条件時 | ±20 μm | ±10μm | |||||||||
検査回数 検査 | はんだ検査 部品検査 -16 | 最大30,000個/台(部品点数:最大10,000個/台) 最大10,000個/台 | |||||||||
