説明

プレースメント・ヘッド・システム

8ノズル多機能ヘッド

• 多用途配置モジュール:PCフォーマットで18,000CPH（0.20s/部品）、Mフォーマットで17,460CPH（0.21s/部品）を達成。0603チップなどの汎用部品に±40μmの搭載精度（Cpk≥1.0）を実現。

3ノズルV2精密ヘッド

• 異形部品のスペシャリスト:最大搭載力100Nで複雑な形状にも対応。0603～150×25×30mm(L×W×H、対角152mm)までのQFPパッケージに対応し、±30μm精度(Cpk≧1.0)を実現。

画像検査システム

マルチセンサー3D計測モジュール

• 統合Z軸イメージング:高速部品アライメントと垂直高さ測定およびコプラナリティ検査を統合。マイクロコンポーネント(0201)や異形部品の安定した認識を可能にし、50μm以下の配置精度とファーストパス歩留まりの最適化を実現。

給餌システム

ハイブリッド部品供給エコシステム

• マルチモーダル供給能力:
  • テープ送り:4～104mmのテープ幅に対応（4、56、72、88、104mmのオプション）。
  • トレイ給餌:フロント/リアユニットには、最大40枚のトレイを収納可能（片側20枚）。
  • スティックフィーディング:フィーダーカートは28本のスティックフィーダーが可能。
• モジュラーフィーダー構成:トレイユニットの組み替えやフィーダーカートの交換（「バッチフィーダーカートシステム」など）により、多品種生産時の切り替え時間を短縮します。

PCBハンドリングシステム

デュアルレーン／シングルレーンの柔軟性

• 単一車線モード:
  • PCフォーマット50×50～510×590mm
  • Mフォーマット50×50～510×510mm
• デュアルレーンモード:
  • PCフォーマット50×50～510×300mm
  • M判50×50～510×260mm
• シームレスな基板交換:
  • デュアルレーン：理論的には0秒の切り替え（サイクルタイム≦4.0sの場合）。
  • シングルレーン：片面PCB用4.0秒切り替え。

補助システム

自動化された生産継続性

• インテリジェント・マテリアル・ロジスティクス:自動保管システム（AS/RS）との統合により、オフラインでのフィーダーセットアップと並列交換（例：トロリー交換によるモノレールのオフラインプログラミング）によるノンストップ生産が可能になります。
• 予知保全スイート（オプション）:
  • 自動交換可能なサポートピンは、手作業による調整ミスを減らします。
  • クラウドに接続された診断が摩耗したフィーダー／ノズルを特定し、IoT経由でメンテナンス推奨リストを送信。