説明

精密プロセス統合

• サーマルプロファイル同期:速度調整可能なコントロールにより、コンベア速度（0.5～20 m/min）とウェーブはんだ浸漬時間を同期させ、スルーホールおよびSMTアセンブリの最適な濡れ性を確保します。触覚インターフェースにより、多品種生産時のリアルタイム調整が可能です。

• デュアル・ゾーン・フレーム・エンジニアリング:

  • 標準長方形フレーム:強化スチール製で、はんだポット近接時（周囲温度300℃以下）の熱反りに強い。

  • オプションのアルミニウム・プロファイル:アルマイト処理されたTスロット押出成形により、インラインでの高さ調整のための剛性を維持しながら、質量40%を低減。

アダプティブPCBハンドリング

• ツールレス幅調整:硬化リードスクリューにより、迅速なトラック幅の再構成が可能（50～530mmの範囲）。平行ガイドレールは±0.2mmのアライメント公差を維持。

• ダイナミック高さ/Z軸キャリブレーション:統合されたシザーリフトは、プリント基板の搬送高さ（900±20mm）とはんだウェーブダイナミクスを同期させ、シャドーイングやブリッジを防止します。アウトフィードコンベアには、排水のための傾斜補償が含まれています。

トランスミッション効率

• ゼロギャップ・チェーン・ドライブ:35Bナイロン・チェーン・リンクは、ボードとトラックのクリアランスを最小化（1mm未満）し、高速搬送時のエッジの引っ掛かりを排除。自己潤滑性ブッシングは、フラックスの多い環境での寿命を延ばします。

• アンチ・ドリフト・レール・システム:V溝ローラーがプリント基板の横方向の動きを抑制。

カスタマイズと拡張性

• モジュラー・レングス・バリエーション:インフィードユニット（奥行き800mm）はプリヒートゾーンのステージングを最適化し、アウトフィードモデル（1200mm）は冷却時間を延長します。タンデムはんだ付けシステムにも対応する特注長さ。

• 高温部品の選択:80℃動作定格のモーターとセンサーは、J-STD-004の磁束暴露要件を上回っています。