ハイエンド検査コンベア|プリント基板搬送コンベア</trp-post-container

ハイエンド検査コンベアは、製造工程におけるプリント基板や電子部品の検査において、精密かつ効率的な検査ができるように設計されています。このシステムは、高度な技術とユーザーフレンドリーな機能により、高品質の基準を保証します。

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ハイエンド検査コンベア PCBハンドリングコンベア

ハイエンド検査コンベア|プリント基板搬送コンベア

在庫あり

説明

精密設計された構造

  • モジュール式ステンレス鋼建築:レーザーカットされた304グレードのステンレスフレームとタングステンカウンターウェイトにより、スタート・ストップ時の振動を解消。インターロッキングセグメントは、500mm(CY-330HI)から1000mm(CY-407HI)までの長さのカスタマイズをサポートし、シームレスな高密度ライン統合を実現します。

  • 最先端の耐食性:電解研磨された表面は、フラックス/洗浄剤に耐え、高信頼性アセンブリのためのIPC-CC-830B清浄度標準を超えます。

デュアルモードプロセス最適化

  • SMEMAの自動同期24VのI/O信号により、0.5~20M/minの連続的なPCBフローを維持し、AOI/SPI装置と連動してリアルタイムの欠陥フラグを立てることができます。

  • 優れたマニュアル検査:

    • 15°角度のエルゴノミックワークステーション(高さ900±20mm)

    • ESD安全ゾーン (10⁶-10⁹ Ω表面抵抗率)

    • 1000ルクスの無影LEDタスク照明

アダプティブ・マテリアルハンドリング

  • コンフィギュラブル・トップトレイ・システム:最大530×460mmまでの基板に対応。傾き補正機能により、検査時の部品のズレを防止します。

  • スピード・インテリジェント輸送:0.5%の速度安定性を持つクローズドループ・ステッパー制御。帯電防止オブラートベルトにより、ANSI/ESD S20.20に準拠した静電気放電(ESD)ダメージを防止。

人間工学の革新

  • オペレーター中心の設計:

    • 膝のクリアランスゾーン(深さ500mm以上)により、座位での操作が可能

    • 触覚フィードバック付きメンブレン・キーパッドが入力エラーを低減

    • ホットスワップ可能なベルトモジュールにより、5分以内のメンテナンスが可能

  • 音響ダンピング:<65dB(A)動作で1mの距離でも疲労を最小限に抑えます。

産業統合規格

  • SMEMA/HERMES-9852 準拠:双方向通信でインダストリー4.0データロギングをサポート。RS-485接続によりMES歩留まり分析が可能。

  • 耐熱性:リフロー工程に近い60℃の周囲温度で動作する定格の部品。

スペック

仕様

説明

PCB組立装置のオペレーターテストステーション

ベルトタイプ

帯電防止長方形ベルト

コンベア速度

0.5~20M/分(お客様指定)

電源

AC 110/220ボルト、単相

パワー

最大100VA

搬送高さ

900±20mm(お客様指定)

輸送方向

L→R/R→L

寸法

モデル

寸法(長さ×幅×高さ、mm)

PCBボードサイズ

重量(kg)

CY-330HI

500*745*900

50*50-445*407

50

CY-407HI

1000*745*900

50*50-445*407

85

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