説明

プレースメントヘッド＆レーザー計測システム

マルチヘッド並列アーキテクチャ

• 24ノズルマルチヘッドシステム:6つの独立したノズルを持つ4つの配置ヘッドが、同期したピックアンドプレース動作を可能にし、超高速スループットを実現。
• LNC60レーザースキャニングモジュール:新世代のレーザーセンサーは、6つのノズルすべてで並列部品識別をサポートし、従来の4ノズルシステムよりも20%速い認識スループットを実現。0402（0.4×0.2mm）～33.5mm²の部品（QFP/CSP/BGA）を±50μm（±3σ）の測定精度でカバー。
• 機内コンポーネント検証:高速ヘッド移動中のリアルタイムレーザー検査により、アイドルタイムを最小化し、配置効率を高めます。

ビジョン＆モーション・コントロール・システム

先進のドライブ技術

• X/Y軸リニアサーボドライブ:0.001mm分解能のリニア磁気スケールによる完全クローズドループ制御により、高加速度動作とサブミクロンの位置決め精度を実現。
• 非接触磁気浮上:摩擦のないリニアモーター設計により、メンテナンスフリーを実現し、機器の寿命を延ばし、従来のリードスクリューシステムを凌ぐ加速性能を発揮します。
• デュアルサーボY軸アクチュエーション:高速運転時のコンベアの安定性を最適化し、振動による配置ミスを軽減します。

フィーダーシステム

ハイブリッド給餌エコシステム

• 240ステーション給餌プラットフォーム:電動・メカ混在テープフィーダー（8mm相当）に対応し、多様な生産ニーズに最大240個まで対応。
• インテリジェント給餌技術自動テープスプライシングとリアルタイムの不足アラートを備えたeフィーダーは、手作業を減らし、中断のない生産を維持します。

PCBハンドリングシステム

多目的な基板管理

• 標準/拡張フォームファクター:
  • Lタイプ：410×360mm
  • XLタイプ610×560mm
  • 拡張：800×560mm：超長尺プリント基板（LED照明、車載電子機器）用。
• サーボ駆動アクティブ・ダンピング・プラットフォーム:固定時の基板振動を低減し、配置オフセットを最小限に抑え、セットアップ時間を短縮。

ソフトウェアとヒューマン・マシン・インターフェース

インテリジェントな生産オーケストレーション

• 動的軌道最適化:AI駆動アルゴリズムが最適な配置パスを自動生成し、理想的な条件下で90,000CPHの理論スループットを達成。
• 15″タッチスクリーンHMI:配置状況、ミスピック率、故障診断をリアルタイムで監視できる直感的なグラフィカル・インターフェース。
• モジュラー・ライン・インテグレーション:JUKI KEシリーズに対応し、機種混在ラインにも柔軟に対応。

真空システムとメンテナンス設計

信頼性工学

• 高効率真空ポンプ:エア消費量を削減し、部品ピックアップの安定性を高め、ミスピック率を低減。
• ツールレスモジュラーメンテナンス:クイックチェンジノズル/フィーダーと無潤滑eFeeder設計により、ダウンタイムとメンテナンスコストを最小限に抑えます。
• メンテナンスフリーの磁気ドライブ:非接触浮上技術により、機械的摩耗がなく、寿命が延びる。

技術的メリットの概要

• 超高スループットリニアサーボドライブとパラレルレーザー検査により、90,000CPHの設置速度を実現。
• 精密計測Cpk≧1.5プロセス対応のファインピッチ部品（QFP/BGA）で±50μmの精度を実現。
• スケーラブルな柔軟性:ハイブリッド給電、長尺プリント基板、多機種ライン統合に対応。
• 低い総所有コスト（TCO）:磁気浮上、モジュール設計、インテリジェント・メンテナンスにより、運用コストを削減。