Nectecは、お客様のSMTアセンブリのニーズを満たすために、包括的なピックアンドプレース装置を提供しています。Hanwha/Samsung、JUKI、Yamaha、Fuji、Panasonicのような主要メーカーの装置と、Nectec独自のピックアンドプレース装置を取り揃えています。
独立した配置：2つのトラックは 異なる基板を干渉することなく独立して製造することができ、より高い効率を実現します。 交互配置：前面と背面の配置ヘッドは、互いに干渉することなく、同時に1つの基板上で動作することができます。
高精度位置決めヘッド0624Rを搭載し、R軸を高精度サーボモータで制御。インペリアル0201マイクロチップからL40*W40*H25mmの大型/異形部品まで対応し、高精度かつ高速な位置決めを実現します。
フライングカメラを搭載した軽量10ヘッドの新型高速搭載ヘッドを採用し、0201マイクロチップからL12*W12*H6.5MMのレギュラー部品まで対応可能です。搭載ヘッドのZ軸には高精度リニアモータを採用し、部品搭載精度±0.035mmを実現。
新開発の高精度フィーダーは、0201マイクロチップの正確な供給を保証し、8、12、16、24、32、44、56、72、88mm仕様のコンポーネントに対応します。これらの高度なスマートフィーダーは、部品の完全なトレーサビリティも可能にします。
サーボ付きICトレイを新搭載 高精度レールによるトレイ供給能力、20トレイスロットまで対応、機械を止めずにオンラインでトレイ交換が可能。
新設計の高速移動プラットフォーム、ドックカートは 事前に準備できます。ワンクリックでライン交換が可能です。 シングルカート 50フィーダースロット(8mm)
NECTECピックアンドプレースマシン用のプログラミングソフトウェアは、ストリップ材取り出しセンターを自動的に識別し、校正することができます。
ピッキング前に真空度のセルフチェックを行い、最適な真空度を確認。ピッキング後、真空レベルをチェックし、材料が適切にピックアップされていることを確認し、輸送中の予期せぬロスを防ぎます。
Nectecの基板反り検出機能は、レーザーで基板の反りを検出し、自動的に表面カーブを計算し、配置高さを補正します。ユーザーはニーズに合わせて自由に測定位置を設定することができます。
Nectecは、お客様それぞれのニーズに合わせたカスタマイズソリューションを提供することを専門としています。ネクテックの専門知識により、お客様の用途に最適な性能と効率をお約束します。
ネクテックの専門エンジニアリングチームは、お客様が理想的なピックアンドプレースマシンを選択できるよう、オーダーメイドのソリューションを提供します。新しい生産ラインの設計や、生産目標を正確かつ効率的に達成するための見積もり計算をサポートします。
YSM40Rは、画期的な生産効率20万CPHを達成し、コンパクトなプラットフォームで世界最速のスピード、世界最高の生産効率を達成し、様々な生産形態に効率的に対応できます！高い技術力が、高い配置品質と高い機械稼働率を支えています。
高速SMT基板実装機「Σ-G5SⅡ」に、"Single Placement Head Solution "に基づく2種類の搭載ヘッドを追加し、高生産性を実現しました。[0201mm（0.25×0.125mm）の極小部品から大型部品まで搭載可能。]部品検出範囲を拡大し、搭載品質を向上させました。内部バッファスペースを拡大し、大型基板の供給ロスを低減。さらに細部を改良し、信頼性を向上させました。0201、0402、0603の3つの異なるサイズの部品を、それぞれ80,000、85,000、90,000CPHの速度で処理した。
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