Descrizione

Prestazioni di posizionamento ad alta velocità

1. Capacità di produzione:
   • Velocità massima teorica di posizionamento: 40.000 CPH, ottenuta grazie all'architettura a cantilever singolo (gantry) con 10 mandrini indipendenti per testa, ottimizzando le sequenze di movimento pick-and-place per garantire l'efficienza.
2. Precisione di posizionamento:
   • Componenti standard del chip: ±40μm (±3σ)
   • Pacchetti QFP: ±30μm (±3σ)

Miglioramenti del sistema di visione

1. Tecnologia di visione in volo:
   • Il riconoscimento dei componenti in tempo reale durante l'attraversamento della testa riduce i tempi morti e migliora il throughput.
2. Modulo di imaging ad alta risoluzione:
   • Supporta l'allineamento preciso di circuiti integrati da 0402 (01005 imperiale) a 42 mm, adatti per QFP, BGA e altri pacchetti a passo fine.
3. Telecamera fiduciaria a montaggio fisso (FOV45):
   • Standard per il rilevamento dei segni fiduciali dei PCB, per garantire l'accuratezza del trasporto del substrato e la precisione delle coordinate di posizionamento.

Architettura del sistema di alimentazione

1. Piattaforma di alimentazione alimentata (eFeeder):
   • Supporta alimentatori di nastri da 120×8 mm con compatibilità retroattiva per gli alimentatori pneumatici della serie SM, consentendo una perfetta integrazione dei sistemi preesistenti.
2. Posizionamento intelligente del prelievo:
   • Ottimizza le coordinate di prelievo dei componenti per ridurre le percentuali di prelievo errato e gli sprechi di materiale.
3. Tecnologia SMART Feeder:
   • Consente la giunzione automatica dei materiali e gli avvisi di carenza in tempo reale, riducendo al minimo l'intervento manuale per una produzione continua.

Capacità di lavorazione dei PCB

1. Dimensioni del substrato:
   • Standard: 460×400 mm; espansione opzionale a 1.500×460 mm per PCB LED/display ultra lunghi.
2. Compatibilità dei materiali:
   • Gestisce PCB di spessore compreso tra 0,38 e 4,2 mm, inclusi substrati flessibili e rigidi.

Sistema di controllo del movimento e del vuoto

1. Azionamento asse Y a doppio servo:
   • Migliora la stabilità del trasportatore durante il funzionamento ad alta velocità, riducendo al minimo gli errori di posizionamento dovuti alle vibrazioni.
2. Dinamica del vuoto ottimizzata:
   • Il sistema di pompe a vuoto assicura la consistenza del prelievo e riduce il consumo d'aria per una maggiore efficienza energetica.

Software e HMI intelligenti

1. Suite di calibrazione adattiva:
   • Corregge dinamicamente la posizione del pickup, l'allineamento della testina e le coordinate della traccia per compensare le variazioni ambientali.
2. Interfaccia di controllo industriale:
   • Sistema basato su Windows 7 con doppio display VGA da 15″ per il monitoraggio della produzione in tempo reale e la regolazione dei programmi.
3. Regolazione automatica della larghezza del trasportatore:
   • Il controllo motorizzato della larghezza della pista consente di passare rapidamente da un formato all'altro di PCB.