Descrizione

Sistema di posizionamento delle teste

Architettura di posizionamento a configurazione multipla

• Testa RS ad altissima velocità: Specializzato per microcomponenti (0201 metrico / da 0,25×0,125 mm a 6,5×6,5 mm, altezza ≤2 mm), raggiunge una produttività teorica di 200.000 CPH (condizioni di riferimento Yamaha), ideale per il posizionamento di microcomponenti ad alta densità.
• Testa MU multifunzione: Gestisce componenti da 03015 metriche (0,3×0,15 mm) a 45×60 mm (altezza ≤15 mm) a 58.000 CPH, supportando pacchetti complessi (QFP, BGA) con capacità di allineamento avanzate.
• Testa FL a forma dispari (opzionale): Accoglie componenti di forma dispari da 0603 a 45×100 mm (altezza ≤25,5 mm, ad esempio dissipatori di calore, connettori), migliorando la flessibilità della produzione di modelli misti.
• Configurazione modulare della trave:
  • YSM40R-4: 4 fasci × 4 teste di posizionamento per la massima produttività
  • YSM40R-2: 2 fasci × 2 teste di posizionamento per configurazioni compatte ad alta precisione

Sistema di visione e ispezione

Suite di metrologia ad alta precisione

• Profilometria laser (LNC): Ispezione dei componenti 3D in tempo reale per posizione, angolo e altezza con una precisione di ±35μm (±25μm @ Cpk≥1.0), conforme agli standard IPC-9850 per l'assemblaggio di PCB ad alta densità.
• Modulo di visione multi-angolo: Utilizza la luce strutturata e l'imaging 3D per rilevare la complanarità dei piombi, l'integrità delle sfere di saldatura e l'orientamento dei componenti, migliorando la resa del primo passaggio di 98%.
• Protocollo di calibrazione automatica: Raggiunge una ripetibilità di ±0,03 mm per i componenti CHIP e di ±0,04 mm per i pacchetti QFP mediante calibrazione tracciabile IPC-9850, assicurando una stabilità di processo a lungo termine.

Sistema di alimentazione

Movimentazione di materiali ad alta densità

• Piattaforma di alimentazione della testa RS: Supporta alimentatori di nastri da 80×8 mm (compatibili con tubi e vassoi), ottimizzati per la produzione di piccoli lotti e di alti mix con cassette a cambio rapido.
• Espansione della testa MU/FL: Scalabile fino a 88 stazioni (equivalenti a nastri da 8 mm), con configurazione opzionale a 92 stazioni per componenti di forma dispari, che consente di passare senza problemi da un tipo di componente all'altro.
• Tecnologia dell'alimentatore ad alta velocità ZS: Consente il cambio di nastro senza interruzioni grazie alla giunzione intelligente, mantenendo una produzione continua e riducendo i tempi di inattività a <1%.

Sistema di elaborazione dei PCB

Capacità di substrato ultra-ampio

• Manipolazione standard: 50×50mm-700×460mm PCB; espandibile a 700×460mm per la produzione di pannelli LED e schede industriali.
• Stabilizzazione attiva del substrato: La regolazione automatica della larghezza dei binari e il posizionamento dei perni di supporto riducono al minimo la deformazione durante il trasporto (velocità fino a 1.500 mm/sec), garantendo una stabilità di posizionamento di ±50μm.

Sistema di controllo del movimento

Progettazione meccanica avanzata

• Azionamenti per motori lineari con levitazione magnetica: Gli assi X/Y consentono un posizionamento sub-micronico (scale magnetiche con risoluzione di 0,001 mm) e profili di accelerazione ottimizzati per un funzionamento ad alta velocità senza vibrazioni (accelerazione fino a 5G).
• Sincronizzazione dell'asse Y a doppio servo: Garantisce la stabilità del convogliatore per i substrati lunghi, mantenendo una precisione di posizionamento costante su pannelli di 700 mm di lunghezza.

Ecosistema software

Piattaforma di controllo industriale VIOS

• Suite di programmazione offline: Conversione da CAD a Gerber con simulazione di posizionamento 3D e ottimizzazione dinamica del percorso, che riduce i tempi di cambio a meno di 5 minuti.
• Integrazione della fabbrica intelligente: Monitoraggio dell'OEE in tempo reale, monitoraggio del tasso di errore e diagnostica dei codici di guasto tramite i protocolli IPC-CFX/SECS-GEM, che consentono una perfetta integrazione MES/ERP.
• Manutenzione predittiva IoT: Dati del sensore in tempo reale sullo stato di salute della testina, sull'usura dell'alimentatore e sulla deriva termica, con avvisi proattivi per ridurre al minimo i tempi di fermo non programmati dal 75%.