Descrizione

Sistema di testine di posizionamento (testina di posizionamento ad alta precisione P20)

1. Prestazioni di throughput:
   • Raggiunge fino a 100.000 CPH in condizioni ideali per i microcomponenti (ad esempio, 0201 metrico), consentendo il prelievo e il posizionamento ad alta velocità di nastri a bobina singola.
2. Compatibilità dei componenti:
   • Ottimizzato per componenti ultra-piccoli (0201 metrico e oltre) e piccoli circuiti integrati, gestisce componenti da 0201 a 5mm² con altezza ≤3mm, adatti ad applicazioni ad alta densità come l'illuminazione dei bordi dei LED.
3. Tecnologia di posizionamento a bassa forza:
   • Il controllo indipendente della forza di immersione dell'ugello (pressione verso il basso) e della velocità di ritrazione riduce al minimo l'impatto sui componenti/substrati (in particolare sui PCB flessibili), garantendo un posizionamento stabile dei microcomponenti.
4. Correzione della vista in tempo reale:
   • I sistemi di visione avanzati di centratura e ispezione integrati correggono automaticamente le deviazioni di posizione dei componenti dopo il prelievo, raggiungendo una precisione di ±40μm (Cpk≥1) e riducendo i difetti di sfogliamento.
5. Ispezione al volo:
   • Verifica la presenza e la polarità dei componenti in tempo reale prima del posizionamento, garantendo la conformità del processo.

Sistema di visione

1. Tecnologia di illuminazione coassiale:
   • L'illuminazione coassiale XO aumenta la chiarezza dell'immagine per i microcomponenti di classe 0201, migliorando la precisione e la stabilità del riconoscimento.
2. Ispezione multifunzionale:
   • Rilevamento in tempo reale dei componenti mancanti, del disorientamento e ricalibrazione automatica della posizione di prelievo per migliorare la percentuale di successo del prelievo.
3. Riconoscimento del marchio fiduciario:
   • L'allineamento fiduciale del substrato ad alta precisione compensa le deviazioni di curvatura/posizione, garantendo la coerenza del posizionamento.
4. Modalità di manipolazione del substrato:
   • Traccia singola: PCB da 50×50-510×450 mm (lettura di codici a barre BOC, Bad Mark e 2D supportata per una lunghezza di 50-350 mm).
   • Modalità doppia scheda lunga: Lavora simultaneamente due substrati di lunghezza ≤420 mm per ottimizzare l'efficienza della produzione di schede doppie.

Sistema di alimentazione

1. Architettura di alimentazione ad alta densità:
   • Le doppie bobine di nastro da 8 mm in singoli slot di alimentazione da 17 mm (modello RF08AS) consentono una capacità di alimentazione di 56 tipi, supportando l'alimentazione di nastri da 8-88 mm e di componenti ibridi da piccoli a grandi.
2. Calibrazione adattiva del pickup:
   • La regolazione dinamica della posizione dell'alimentatore basata sul riconoscimento dei componenti garantisce un prelievo stabile.
3. Carrello di cambio lotto:
   • Supporta configurazioni di alimentatori misti elettrici/meccanici per una rapida sostituzione dei lotti, riducendo i tempi di sostituzione.
4. Visualizzazione dello stato dell'alimentatore:
   • Gli indicatori LED forniscono lo stato di funzionamento in tempo reale; il lampeggiamento dei guasti individua gli alimentatori problematici.
5. Compatibilità con il passato:
   • Supporta gli alimentatori meccanici e i carrelli batch esistenti per la protezione delle risorse, con moduli opzionali di alimentazione di nastri e vassoi.

Sistema di controllo del movimento

1. Design modulare compatto:
   • L'architettura leggera del portale (998 mm di larghezza) offre un'efficienza di posizionamento per metro quadro leader nel settore.
2. Meccanica di precisione:
   • Ripetibilità dell'asse XY di ±40μm (Cpk≥1); la compensazione dell'altezza dell'asse Z garantisce la precisione del posizionamento verticale.
3. Manipolazione flessibile del substrato:
   • A binario singolo: Fino a 510×450 mm di PCB; doppio binario: Due PCB ≤420×250 mm contemporaneamente, per adattarsi alla produzione di varietà miste.
4. Stabilizzazione del substrato:
   • Il mandrino a vuoto e i meccanismi di serraggio meccanico riducono le vibrazioni durante il posizionamento ad alta velocità, migliorando la stabilità.

Ecosistema software

1. Gestione dei processi end-to-end:
   • La programmazione offline, la condivisione dei dati tra più macchine e il monitoraggio delle apparecchiature in tempo reale (tramite Factory Dashboard) ottimizzano l'equilibrio della linea con l'integrazione dei dati CAD.
2. Monitoraggio della tracciabilità:
   • Tracciamento in tempo reale delle prestazioni della testa di posizionamento, registrazione degli errori di prelievo e delle anomalie per identificare alimentatori/ugelli difettosi per una rapida diagnostica.
3. Propagazione del marchio di difetto:
   • Integra i dati AOI a monte per saltare le aree difettose dei PCB, riducendo i tempi di reispezione.
4. Programmazione intelligente dei materiali:
   • Gli avvisi di rifornimento automatico collegati al magazzino automatizzato garantiscono una produzione ininterrotta.
5. Impostazione del posizionamento a bassa forza:
   • Velocità/forza di immersione dell'ugello regolabile per PCB flessibili e microcomponenti per evitare la deformazione del substrato.
6. Supporto multilingue:
   • GUI e documentazione in inglese, con monitoraggio e diagnostica remoti opzionali.

Potenza e pneumatica

1. Alimentazione:
   • CA trifase 200V/220V (430V con trasformatore); potenza apparente 2,1kVA, design ad alta efficienza energetica.
2. Requisiti pneumatici:
   • Pressione dell'aria di 0,5±0,05MPa; consumo standard ANR di 20L/min per garantire un prelievo/posizionamento stabile dei componenti.